[发明专利]大功率LED灯有效

专利信息
申请号: 201010160413.8 申请日: 2010-04-27
公开(公告)号: CN102235592A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 徐乐;黄铜华;林万炯 申请(专利权)人: 林万炯
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 刘凤钦;陈洪娜
地址: 315103 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 大功率 led
【权利要求书】:

1.一种大功率LED灯,包括电路板、LED单元及承载座,其特征是:电路板上开设有穿孔,穿孔之间的电路板设置成非直线连接,承载座为金属材质,LED单元与电路板电连接,LED单元与承载座接触连接以将LED单元工作时产生的热量传导至承载座。

2.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征是:电路板底部设置有焊接盘,LED单元上部设置有正负连接极,LED单元底部设置有导热连接部,LED单元的正负连接极与电路板的焊接盘电性连接,LED单元底部的导热连接部与由金属材质制成的用于散热的承载座连接,LED单元的出光部分容设于电路板上开设的穿孔内。

3.根据权利要求2所述的大功率LED灯,其特征是:相邻穿孔之间的电路板成S状或Z状

4.根据权利要求3所述的大功率LED灯,其特征是:电路板上开设有定位槽,承载座向上凸伸形成有固定柱,该固定柱穿设于定位槽内。

5.根据权利要求4所述的大功率LED灯,其特征是:承载座向上凸伸有固定凸块,LED单元座设于固定凸块上。

6.根据权利要求所述5的大功率LED灯,其特征是:电路板一侧设置有用于导线自下向上穿过的过线孔,电路板上表面于过线孔两侧各设置一焊接盘,该焊接盘用于与导线电连接,导线将电能经电路板传导至LED单元。

7.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征是:电路板上表面设置有焊接盘,LED单元底部设置有正负连接极及导热连接部,正负连接极位于导热连接部的两侧,LED单元的正负连接极与电路板的焊接盘电性连接,LED单元底部的导热连接部与由金属材质制成的用于散热的承载座连接,LED单元的出光部分容设于电路板上开设的穿孔内,相邻穿孔之间的电路板呈S状或者Z状。

8.根据权利要求7所述的大功率LED灯,其特征是:电路板上开设有定位槽,承载座向上凸伸形成有固定柱,该固定柱穿设于定位槽内。

9.根据权利要求8所述的大功率LED灯,其特征是:承载座向上凸伸有凸柱,凸柱穿过电路板上设置的穿孔并抵接于LED单元的导热连接部。

10.根据权利要求所述9的大功率LED灯,其特征是:电路板一侧设置有用于导线自下向上穿过的过线孔,电路板上表面于过线孔两侧各设置一焊接盘,该焊接盘用于与导线电连接,导线将电能经电路板传导至LED单元。

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