[发明专利]正型感光性树脂组合物、树脂膜的制造方法、半导体装置和显示元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010161446.4 申请日: 2004-06-21
公开(公告)号: CN101833244A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 番场敏夫;池田拓司;矢野达也;平野孝 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: G03F7/022 分类号: G03F7/022;G03F7/00;H01L21/027
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 吴小瑛;李英艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 制造 方法 半导体 装置 显示 元件 及其
【权利要求书】:

1.一种正型感光性树脂组合物,该组合物包含碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、2种或2种以上的混合溶剂(D),其特征在于,混合溶剂(D)含有γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚,γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚的合计量相对溶剂总量为70重量%或70重量%以上。

2.按照权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其特征在于,混合溶剂(D)进一步包含有除γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚以外的、偶极矩在3.5德拜或3.5德拜以上的溶剂。

3.按照权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物,其特征在于,丙二醇单烷基醚选自丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丙醚及丙二醇单丁醚的群组。

4.按照权利要求2或3所述的正型感光性树脂组合物,其特征在于,所述偶极矩为3.5德拜或3.5德拜以上的溶剂选自N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜及环丁砜的群组。

5.按照权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其特征在于,碱性可溶性树脂(A)是含有选自聚苯并噁唑结构、聚苯并噁唑前体结构、聚酰亚胺结构、聚酰亚胺前体结构及聚酰胺酸酯结构的1种或1种以上结构的树脂。

6.按照权利要求1所述的正型感光性树脂组合物,其特征在于,碱性可溶性树脂(A)是用下列通式(1)表示的结构:

X:2~4价的有机基团,

Y:2~6价的有机基团,

R1:羟基、-O-R3、m为0~2的整数,既可以相异也可以相同,

R2:羟基、羧基、-O-R3、-COO-R3、n为0~4的整数,既可以相异也可以相同,

R3:碳原子数1~15的有机基团

但是,当R1不是羟基时,R2至少1个必须是羧基,或,当R2不是羧基时,R1至少1个必须是羟基,

Z:

其中R4、R5为2价的有机基团,

R6、R7为1价的有机基团,且它们既可以相异也可以相同,

a、b表示摩尔分数,a+b=100摩尔%,a=60~100摩尔%,b=0~40摩尔%。

7.一种图案状树脂膜的制造方法,其特征在于,该方法具有:把上述权利要求1所述的正型感光性树脂组合物涂布在基板上来形成组合物层的工序;对该组合物层照射活性能量线,使其与显影液接触,来形成图案的工序;加热该组合物的工序。

8.一种半导体装置,其特征在于,采用权利要求1所述的正型感光性树脂组合物来制成。

9.一种显示元件,其特征在于,采用权利要求1所述的正型感光性树脂组合物来制成。

10.一种半导体装置的制造方法,其特征在于,把权利要求1所述的正型感光性树脂组合物涂布在半导体元件上,使加热后的膜厚为0.1~50μm,然后,进行预烘烤、曝光、显影、加热来得到。

11.一种显示元件的制造方法,其特征在于,把权利要求1所述的正型感光性树脂组合物涂布在显示元件用构件上,使加热后的膜厚为0.1~50μm,然后,进行预烘烤、曝光、显影、加热来得到。

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