[发明专利]球栅阵列封装切片试块的制作方法

权利要求书

1.一种制作球栅阵列封装切片试块的方法，依次包括如下步骤：

从印刷电路板组件的选定位置切割球栅阵列封装切片；

在模具中固定球栅阵列封装切片，并且填充可固化树脂；

在所述可固化树脂硬化后的第一砂纸研磨；

在所述第一砂纸研磨后的第二砂纸研磨；

第一超声波清洗；

第一金刚石抛光液抛磨；

第二超声波清洗；以及

第二金刚石抛光液抛磨，

其中所述第一超声波清洗和所述第二超声波清洗的清洗时间均为4至6分钟。

2.按照权利要求1所述的方法，其中所述第一超声波清洗和所述第一超声波清洗的清洗时间均为5分钟。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其中所述第二金刚石抛光液抛磨的抛光液粒度规格为0.5至1.5微米。

4.按照权利要求3所述的方法，其中所述第二金刚石抛光液抛磨的抛光液粒度规格为1微米。

5.按照权利要求1或2所述的方法，其中所述第一金刚石抛光液抛磨的抛光液粒度规格为2.5至3.5微米。

6.按照权利要求5所述的方法，其中所述第一金刚石抛光液抛磨的抛光液粒度规格为3微米。

7.按照权利要求1或2所述的方法，其中所述第二砂纸研磨依次包括采用砂纸粒度为2000至2500目的砂纸研磨及其后采用砂纸粒度为2500至4000目的砂纸研磨。

8.按照权利要求1或2所述的方法，其中所述第一砂纸研磨依次包括采用砂纸粒度为100至150目的砂纸研磨、采用砂纸粒度为500至800目的砂纸研磨、及其后采用砂纸粒度为1000至1500目的砂纸研磨。

9.按照权利要求1或2所述的方法，其中所述填充可硬化树脂包括填充活性环氧树脂或光敏硬化树脂。

10.按照权利要求1或2所述的方法，其中所述在模具中固定球栅阵列封装切片包括采用卷绕式塑料平衡夹或双面胶带固定该球栅阵列封装切片。