[发明专利]一种专用于银带与铜带进行连续电阻焊的缝焊机有效

专利信息
申请号: 201010161907.8 申请日: 2010-04-27
公开(公告)号: CN101829841A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 邹春芽;邹春华 申请(专利权)人: 广州(从化)亨龙机电制造实业有限公司
主分类号: B23K11/06 分类号: B23K11/06;B23K11/36;B23K35/22
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 510990 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 专用 银带 进行 连续 电阻 缝焊机
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种缝焊机,尤其涉及一种用于专用于银带与铜带进行连续电阻焊的缝焊机。

背景技术

在大功率大电流导电开关中,为了避免产生火花引发事故,开关触点处通常选择电阻率较小银质材料制作;由于银的价格较高,同时银的可塑性好、延展性好,容易变形而不恢复原状,开关触点处的导电片不宜整体采用银片制作,通常采用触点处具有银质触点部的铜片作为此类导电开关的接触导电零件。

银与铜的焊接通常在银与铜之间添加银钎料进行焊接,银钎料价格非常高,导致银与铜焊接的工艺成本居高不下。通常的做法还可以是将制作好的银点与冲裁好的铜板接头使用银钎料作为介质或者用缝焊以外的方式进行焊接,这种做法提供物料等焊接过程比较繁琐,生产效率低下,无法适应大规模大批量生产,导致生产成本高。

现有设备焊接镍带和铜带时使用铬锆铜作为电极轮的电极材料,而铬锆铜很容易粘银,无法实现银带与铜带缝焊焊接。传统直流电流供应使用三相整流,焊接时间以周波为计算单位,以20ms为计算单位,无法达到稳定而且瞬间密度大的电流,将无法保证银带与铜带稳定地焊接在一起。

现有设备的导电结构粗大笨重,难以稳定控制。导电结构控制不好,推动其下移的驱动力过大则会导致银带与电极轮之间电阻过小,从而通过的电流密度过大,导致发热量大使得银带焊接位置的热影响区域大,这样会影响银带整体收缩变形,影响焊接质量。另外,银质材料具有较强的可塑性,受压力太大容易被压馈导致变形,压力过小会使得银带与铜带或者银带与第一电极轮接触不良从而导致虚焊现象发生,虚焊位置焊接不牢固不能利用,这将会浪费昂贵的银带材料。针对银带材料的特性,需要焊接机的导电结构以及电极轮得到精确控制,以保证银带与铜带所受压力稳定,现有设备无法满足这个要求。

因此,普遍的观点都认为银带与铜带之间不添加介质无法通过缝焊工艺进行焊接。

发明内容

针对现有技术不足,本发明要解决的技术问题是提供一种专用于银带与铜带进行电阻焊并使银与铜牢固焊接、节省焊料的缝焊机。

为了克服现有技术不足,本发明采用的技术方案是:一种专用于银带与铜带进行连续电阻焊的缝焊机,所述缝焊机包括:上电极座、下电极座、两个分别安装于上电极座和下电极座的转动导电装置、第一电极轮、第二电极轮,所述转动导电装置具有可转动的电极轴,所述第一电极轮和第二电极轮分别固接于的所述电极轴,所述第一电极轮是钼轮或钨轮,所述第二电极轮是紫铜轮和合金铜轮。

作为上述方案的改进,所述缝焊机还包括中频电源,该中频电源与所述转动导电装置的电极座电性连接。

作为上述方案的改进,所述缝焊机还包括压力控制装置,所述压力控制装置包括安装于上电极座的压力传感器、与该压力传感器电性连接的放大器及可编程逻辑控制器、与所述可编程逻辑控制器电性连接的电磁比例阀,所述电磁比例阀与所述转动导电装置绝缘连接。

作为上述方案的改进,所述转动导电装置还包括套设于所述电极轴的电极座、设置于电极轴与电极座之间的银片,所述电极轴与电极座之间设置有压缩弹簧,电极座安装弹簧处设置有弹簧压缩量调节装置,所述电极轴的其中一端与第一电极轮或第二电极轮固接。

作为上述方案的改进,所述弹簧压缩量调节装置是可调深度的盲孔。

作为上述方案的改进,所述弹簧压缩量调节装置包括弹簧安装孔、通过螺纹连接插设于该弹簧安装孔的调节螺钉。

作为上述方案的改进,所述弹簧压缩量调节装置还包括穿设于所述弹簧的安装轴,所述调节螺钉具有套孔,所述安装轴活动插接于所述套孔内。

作为上述方案的改进,所述电极轴设置有凸环体,凸环体的其中一个侧面为大锥面,所述电极座设置有内凸环套,该内凸环套与所述凸环体的大锥面相适配并夹紧所述银片。

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