[发明专利]真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件

说明书

技术领域

与本发明构思一致的设备涉及一种真空吸嘴控制设备以及一种具有该设备的芯片安装器的头部组件，所述真空吸嘴控制设备和头部组件能够使用单个阀来容易地控制吸嘴中真空的形成以吸取或安装电子部件，从而防止诸如由真空泄漏时产生的真空泄露压强引起的超射(overshoot)的现象。

背景技术

通常来讲，芯片安装器是将通过半导体制造工艺制造的半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上的设备。

通过诸如带式供给器的部件供应设备将诸如半导体芯片的电子部件顺序地供应到芯片安装器中。安装在芯片安装器处的头部吸嘴组件顺序地拾取如上所述供应的电子部件，以将它们传送到PCB上的安装位置。

通过同样安装在芯片安装器处的传送模块将头部吸嘴组件传送到电子部件的拾取位置和安装位置。

头部吸嘴组件可以使用气动压强系统来接收真空压强并吸取放置在拾取位置处的电子部件，并且在安装位置处释放提供的真空压强而将电子部件安装在PCB上。

将描述使用气动压强系统的头部吸嘴组件的组成。

图1示出了如上所述的头部吸嘴组件，该头部吸嘴组件包括：吸嘴90，具有真空孔91；真空提供器80，被构造为在真空孔91中提供真空；真空线71，被构造为将真空提供器80连接到真空孔91；释放线72，被构造为将真空孔91暴露到空气；第一阀60，安装在真空线71处；第二阀62，安装在释放线72处。

根据上述组成，当使用吸嘴90吸取电子部件时，第一阀60打开，因而真空提供器80可以在真空孔91中提供真空。此时，第二阀62处于关闭状态。

此外，当在PCB上安装电子部件时，第一阀60关闭且第二阀62打开。因此，形成在真空孔91中的真空通过释放线72暴露于空气，从而在真空孔中形成大气压强状态。结果，可以使电子部件与吸嘴90的真空孔91分开，以使电子部件定位并安装在PCB上。

然而，根据上述组成，为了在真空孔91中反复地形成并释放真空，需要多个由控制器81控制的第一阀60和第二阀62。因此，由于在重复吸取并安装电子部件的过程中多个阀60和62被独立控制，所以其控制工艺复杂并且制造成本也增加。

此外，当安装电子部件时，在真空孔91中的真空通过释放线72被释放的同时，会出现由真空孔91产生的真空压强引起的超射现象，并且会出现由剩余压强引起的电子部件在PCB上的误安装。

发明内容

示例性实施例提供了一种真空吸嘴控制设备以及一种具有该设备的芯片安装器的头部组件，所述真空吸嘴控制设备和头部组件能够使用单个阀来控制用在吸嘴模块中的真空的形成，从而吸取电子部件或释放吸取状态中的真空，并且当电子部件被吸嘴模块的吸取孔吸取之后释放真空时，能够将由产生的真空释放压强引起的超射和残余压强去除，因而使电子部件稳定地安装在印刷电路板上。

在示例性实施例中，提供了真空吸嘴控制设备。

根据示例性实施例，真空吸嘴控制设备可以包括：吸嘴模块，具有真空孔；真空提供模块，被构造为通过真空线向真空孔提供真空；真空控制模块，被构造为选择地通过真空线在真空孔中形成真空，或者通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气。

可以使真空线按被构造为连接真空孔和真空提供模块的真空管来形成，并且可以使释放线按从真空管的特定位置分支的释放管来形成。

真空控制模块可以包括：三通阀，安装在真空线和释放线之间的分支点处；控制器，电连接到真空提供模块和三通阀，并且控制器被构造为从外部接收电信号以打开真空线，从而将真空提供模块与真空孔连接或者将邻近真空孔的真空线与释放线连接。

此外，气流调节器可以安装在真空线上并在真空提供模块和三通阀之间的位置处以电连接到控制器，从而控制流过真空线的空气的流速。

控制器可以设置根据真空孔的尺寸而增加的参考流速，控制器可以控制气流调节器直到流速达到与真空孔的尺寸对应的参考流速。

此外，可以将室安装在真空线上并在流速调节器和真空提供模块之间的位置处，并且室填充有与通过气流调节器调节的参考流速对应的真空压强。

另外，可以在真空线上安装第一过滤器以过滤异物。

此外，可以在真空线上安装释放模块。

释放模块可以包括：模块主体，模块主体具有被构造为将形成在真空线的特定位置处的开口暴露到真空线的外部的多级形状的孔；释放板，设置在孔处，以根据真空线中真空的存在来打开和关闭开口。孔可以包括具有第一内径并连接到开口的第一孔以及具有小于第一内径的第二内径的第二孔。可以在第一孔中设置释放板。