[发明专利]半导体存储器件无效
申请号: | 201010162083.6 | 申请日: | 2005-05-09 |
公开(公告)号: | CN101834198A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 松井裕一;松崎望;高浦则克;山本直树;松冈秀行;岩崎富生 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/82;H01L45/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 | ||
1.一种半导体存储器件,其特征在于,包括:
半导体衬底;
在上述半导体衬底的主面形成的选择晶体管;
在上述选择晶体管之上设置的层间绝缘膜;
插塞,贯穿上述层间绝缘膜而设置,与上述选择晶体管电连接;
相变材料层,以使其一部分连接在上述插塞上的方式被设置在上述层间绝缘膜之上;
在上述相变材料层之上设置的上部电极;以及
导电性的接合层,将上述相变材料层的上表面与上述上部电极的下表面接合。
2.根据权利要求1所述的半导体存储器件,其特征在于,
上述接合层包含从Ti膜、Al膜、Ta膜、Si膜、Ti氮化物膜、Al氮化物膜、Ta氮化物膜、W氮化物膜、TiSi膜、TaSi膜、WSi膜、TiW膜、TiAl氮化物膜、TaSi氮化物膜、TiSi氮化物膜、WSi氮化物膜中选出的1种或2种以上。
3.根据权利要求1所述的半导体存储器件,其特征在于,
上述接合层包括Ti和Te的化合物或Al和Te的化合物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的