[发明专利]滑动装置无效
申请号: | 201010162690.2 | 申请日: | 2010-05-05 |
公开(公告)号: | CN102238833A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 沈文斌 | 申请(专利权)人: | 康准电子科技(昆山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/03 | 分类号: | H05K5/03;H04M1/02 |
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地址: | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑动 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种滑动装置。
背景技术
现有技术中移动电话等便携式的电子装置很多采用滑盖结构。现有滑盖结构中用于滑盖复位的弹簧一般弹力较小,手感较差。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种高弹力的滑动装置。
一种滑动装置,其包括一第一滑动件及一滑动装设于该第一滑动件的第二滑动件,该滑动装置还包括装设于该第一滑动件与该第二滑动件之间的一第一弹性组件及一第二弹性组件,该第一弹性组件包括一位于中部的卷曲形成的卷簧以及位于卷簧的两侧的两卡脚,每一卡脚设有一弯折部,该第二弹性组件包括一位于中部的卷曲形成的卷簧以及位于卷簧的两侧的两卡脚,该第二弹性组件的卷簧的外径小于该第一弹性组件的卷簧的内径,该第二弹性组件的卷簧置于该卷簧的内图,该第二弹性组件的两卡脚分别穿过该第一弹性组件的两卡脚的弯折部并与该第一弹性组件的两卡脚相互交叠,该第一弹性组件与该第二弹性组件的相互交叠的一端固定于第一滑动件上,该第一弹性组件与该第二弹性组件的相互交叠的另一端固定于第二滑动件上。
相较现有技术,上述滑动装置的第一滑动件相对第二滑动件滑动的过程中通过两相互交叠的弹性组件进行复位,弹力较大。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1是本发明滑动装置的较佳实施方式的立体组装图。
图2是本发明滑动装置的较佳实施方式的第一弹性组件的立体放大图。
图3是图2的侧视图。
图4是本发明滑动装置的较佳实施方式的第二弹性组件的立体放大图。
图5是本发明滑动装置的较佳实施方式的第一弹性组件与第二弹性组件交叠后的立体放大图。
图6是图5的侧视图。
主要元件符号说明
第一滑动件 10
第二滑动件 20
固定件 30
第一弹性组件 40
卷簧 41、51
卡脚 42、52
卡杆 43、53
弯折部 431
卡环 45、55
第二弹性组件 50
具体实施方式
请参阅图1,本发明滑动装置的较佳实施方式包括一第一滑动件10、一第二滑动件20、两固定件30、一第一弹性组件40及一第二弹性组件50。
该第二滑动件20滑动装设于该第一滑动件10,两固定件30分别固定于该第一滑动件10与该第二滑动件20。每一固定件30包括一凸伸于该第一滑动件10或者该第二滑动件20之外的柱状的定位部,定位部周缘开设两平行的环形槽(图未示)。
请参阅图2与图3,该第一弹性组件40包括一位于中部的卷曲形成的卷簧41以及位于卷簧41的两侧的两卡脚42。卡脚42包括卡杆43以及形成于卡杆43末端的呈C形的卡环45。两卡脚42呈V形设置。每一卡杆43的中部设有一弯折部431。左侧卡杆43的弯折部431使左侧卡杆43邻近卡环45的位置及卡环45向上抬升。右侧卡杆43的弯折部431使右侧卡杆43邻近卡环45的位置及卡环45向下降低。
请一并参阅图4,该第二弹性组件50包括一位于中部的卷曲形成的卷簧51以及位于卷簧51的两侧的两卡脚52。卡脚52包括卡杆53以及形成于卡杆53末端的呈C形的卡环55。两卡脚52呈V形设置。该卷簧51的外径小于该卷簧41的内径。
请参阅图5与图6,组装时,将第二弹性组件50的其中一卡脚52穿过该第一弹性组件40的卷簧41后使该第二弹性组件50的卷簧51置于该卷簧41的内图,并使该第一弹性组件40的两卡脚42分别与该第二弹性组件50的两卡脚52相互交叠。此时该第二弹性组件50的一卡脚52穿过该第一弹性组件40的其中一卡脚42的弯折部431置于该卡脚42之下,该第二弹性组件50的另一卡脚52穿过该第一弹性组件40的另一卡脚42的弯折部置于该另一卡脚42之上。将第一弹性组件40与第二弹性组件50的相互交叠的一端的卡环45、55分别依序套设固定于第一滑动件10上的固定件30的两环形槽上。将第一弹性组件40与第二弹性组件50的相互交叠的另一端的卡环45、55分别依序套设固定于第二滑动件20上的固定件30的两环形槽上。
安装完成后,该第一弹性组件40与该第二弹性组件50均位于该第一滑动件10与该第二滑动件20之间,当该第一滑动件10相对于该第二滑动件20滑动时,需克服该第一弹性组件40与该第二弹性组件50的弹力,手感变强。并且,该第一弹性组件40的卡脚42上的弯折部431使该第一弹性组件40与该第二弹性组件50交叠后不致变厚,利于电子装置朝轻薄方向发展。
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