[发明专利]一种高散热球型阵列封装结构

权利要求书

1.一种高散热球型阵列封装结构，包括芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)、基板(5)、塑封料(6)和焊球(7)，其特征在于，所述的封装结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的芯片(2)通过粘结材料(4)置于所述的基板(5)上，并通过所述的金属引线(3)实现与所述的基板(5)之间的电互联；所述的塑封料(6)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)和基板(5)，形成塑封体；所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面；所述的基板(5)下方植有所述的焊球(7)。

2.根据权利要求1所述的高散热球型阵列封装结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)裸露于所述的塑封体表面的一端焊有外接散热装置(8)。

3.根据权利要求1所述的高散热球型阵列封装结构，其特征在于，所述的基板(5)上贴有被动元件(9)；所述的被动元件(9)为电阻、或电容、或电感、或晶振。

4.根据权利要求1所述的高散热球型阵列封装结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)为柔性结构或弹性结构。

5.根据权利要求1所述的高散热球型阵列封装结构，其特征在于，所述的弹簧散热器(1)根据所述的芯片(2)的尺寸和散热需求来改变与芯片(2)相连端的接触面积和接触形状。

6.根据权利要求1所述的高散热球型阵列封装结构，其特征在于，所述的粘结材料(4)为导电胶、不导电胶或粘结膜。

7.根据权利要求1所述的高散热球型阵列封装结构，其特征在于，所述的金属引线(3)为金线、铜线、铝线、或合金线。

8.根据权利要求1所述的高散热球型阵列封装结构，其特征在于，所述的焊球(7)为锡球、或铜柱、或金凸点、或合金凸块。