[发明专利]新型调湿控温墙体材料与结构有效

专利信息
申请号: 201010163644.4 申请日: 2010-04-29
公开(公告)号: CN102235069A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 刘卓栋 申请(专利权)人: 武汉沃尔浦科技有限公司;武汉市德科装饰工程有限公司
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075;E04B2/00;C04B28/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430040 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 新型 调湿控温 墙体 材料 结构
【权利要求书】:

1.一种新型调湿控温墙体材料与结构,由内到外分别包括墙体、界面层、相变控温层、调湿层和装饰层,其中界面层主要采用现有的外墙外保温系统用界面砂浆,相变控温层(也具有部分调湿功能)采用相变温度为18~30℃的相变材料、石墨、水泥、石膏等胶凝材料和纤维、纤维素醚、胶粉等混合后加水制成,调湿层采用物理调湿材料、化学调湿材料与水泥、石膏等胶凝材料和纤维、纤维素醚、胶粉等混合后加水制成,装饰层采用透气的装饰涂料制成。

2.据权利要求1所述的新型调湿控温墙体材料与结构,其特征是:所述的墙体指由加气混凝土、混凝土、烧结砖等组成的墙体。

3.据权利要求1所述的新型调湿控温墙体材料与结构,其特征是:所述的界面层为满足现有界面剂标准(JG 158-2004《胶粉聚苯颗粒外墙外保温系统》)相关规定的单组分或多组分聚合物改性水泥基界面剂。

4.据权利要求1所述的新型调湿控温墙体材料与结构,其特征是:所述的相变控温层采用粒度大小小于0.1mm的十六烷酸、十四烷酸、十八烷等相变温度为18~30℃的有机相变材料与层状石墨、有机膨润土、水泥/石膏等胶凝材料和纤维、纤维素醚、胶粉等制成,各物质的质量百分比为:相变材料10~30%,层状石墨/有机膨润土10%,水泥/石膏54.92%~78.95%,纤维0.5~2%,纤维素醚0.05~0.08%,胶粉0.5~3%。

5.据权利要求1所述的新型调湿控温墙体材料与结构,其特征是:所述的调湿层采用天然沸石、硅藻土、蒙脱土等物理调湿物质和硫酸钠等化学调湿物质的一种或多种混合后与水泥、石膏等胶凝材料混合物制成,各物质的质量百分比为:物理调湿物质10~30%,硫酸钠等化学调湿物质0~10%,胶凝材料35.92~88.95%,纤维0.5~1%,纤维素醚0.05~0.08%,胶粉0.5~3%。

6.据权利要求1所述的新型调湿控温墙体材料与结构,其特征是:所述的装饰层采用市售透气的装饰涂料制成。

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