[发明专利]一种电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件，尤其涉及一种电连接器。

背景技术

目前电子元器件(如电连接器)一般均包括绝缘本体和至少一容纳于绝缘本体中的导电体，这种导电体一般为金属片材冲制而成，但这种金属片材阻抗较高，特别是当导电体与对接电子元器件机械接触时，接触处通常具有较高的阻抗。另外，很多情况下为了保证导电体较好的弹性，须将导电体进行弯折，这样会增加导电体的长度，从而也使导电体的阻抗增高。

因此，非常有必要设计一种新颖的电子元器件，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足进行改进，而提供了一种具有较低阻抗的电连接器。

为解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种电连接器，包括绝缘本体和至少一容纳于绝缘本体中的导电体，所述导电体包括有低阻抗的液态金属。

作为优选，所述导电体为球状的液态金属。

作为优选，所述液态金属两端突出绝缘本体，可分别与两对电连接器相压缩连接。

作为优选，所述绝缘本体设有至少一容积稍大于液态金属体积且两端具有较小开口的容纳孔，液态金属容纳于容纳孔中。

作为优选，所述容纳孔两端开口设有向外的倒角。

作为优选，所述绝缘本体包括相互固定的上下两层，容纳孔是由上下两层绝缘本体共同形成的。

作为优选，所述绝缘本体上下表面均设有定位机构。

作为优选，所述定位机构在上下表面分别为定位框体和定位柱。

作为优选，所述定位机构为若干定位柱。

作为优选，所述液态金属为汞。

与现有技术相比，本发明由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：本发明电连接器的导电体包括有低阻抗的液态金属，从而能显著降低导电体的阻抗，促进信号传输。

附图说明

图1为本发明电连接器与芯片模块、电路板的分解示意图。

图2为图1所示电连接器的剖视图。

图3为图1所示电连接器的主视图。

图4为图1所示电连接器的俯视图。

图5为图1所示电连接器的仰视图。

图6为图1所示电连接器与芯片模块、电路板的组合主视图。

图7为本发明另一种电连接器的主视图。

图8为图7所示电连接器的俯视图。

图9为本发明第三种电连接器与芯片模块、电路板的组合主视图。

图10为本发明第三种电连接器的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本发明作进一步详细描述：

实施例如图1至图10所示，本发明实施例电连接器1，用来连接芯片模块2与电路板3，其包括绝缘本体11及若干容纳于绝缘本体11中的导电体12。

该导电体12由液态金属(在本实施例中为汞，当然也可用其他低阻抗的液态金属)形成，其体积很小，故因表面张力作用形成大致呈球状。

该绝缘本体11包括相互固定的上下两层13、14，其上下两层绝缘本体共同形成容纳孔15。该容纳孔15稍大于液态金属体积，使得液态金属受压时能往空隙处流动；容纳孔15两端具有较小开口16，使液态金属不会从容纳孔15中掉落下来；且两开口均设有向外的倒角17，使液态金属受压时也可往两侧流动。该绝缘本体11上下表面均设有定位机构，且该定位机构在上下表面分别为定位框体18和定位柱19，该定位框体18可框住芯片模块2外围以将其定位，该定位柱19可插入电路板3上相应的孔洞(图中未画出)中将其定位。

将液态金属转入相应的容纳孔中，且使液态金属两端突出绝缘本体，这样就可以与平面栅格阵列型芯片模块2及电路板3相压缩连接(如图6所示)。当然也可连接两电路板，这时定位机构须在上下表面均为定位柱，分别插入对应电路板的孔洞中(如图7、图8所示)。也可只有一端突出绝缘本体与电路板连接，另一端可突出也可不突出，以供针状导电体4(如针脚栅格阵列型芯片模块的导电体)插入连接(如图9所示)。甚至也可以两端均不突出绝缘本体，均供针状导电体插入。

当然，该导电体也可除汞以外，还包括其他结构，如两端设有金属体5(如图10所示)等等，这样同样可显著降低导电体的阻抗，促进信号传输。

本发明不局限于上述实施方式，不论在其形状大小上作任何变化，凡是利用本发明所述机械电子原理所实施的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。总之，本发明的保护范围应包括那些对本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改形。