[发明专利]一种散热器安装结构及方法有效
| 申请号： | 201010165240.9 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101887873A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 邱健财;石计委;黄文新 | 申请（专利权）人： | 汤姆逊许可公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L21/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 法国布洛涅-*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热器 安装 结构 方法 | ||
1.一种将散热器(10)安装至印刷电路板(12)上的结构，印刷电路板上钎焊安装有集成电路封装(13)，所述结构包括：
至少一个连接件(21a，21b)，将散热器(10)固定至印刷电路板(12)上，使散热器(10)的吸热部分(101)与集成电路封装(13)的表面相接触；
至少一个粘合件(25)，其位置与所述至少一个连接件不同，将散热器(10)粘合至印刷电路板(12)。
2.根据权利要求1所述的结构，还包括在所述至少一个连接件的其中一个或多个的位置上设置的所述粘合件。
3.根据权利要求1或2所述的结构，其中所述连接件是螺栓。
4.根据权利要求1或2所述的结构，其中所述粘合件是胶粘剂。
5.根据权利要求4所述的结构，其中所述胶粘剂是环氧胶。
6.根据权利要求1或2所述的结构，其中所述集成电路封装是球栅阵列(BGA)封装、四侧无引脚扁平(QFN)封装、小外形封装(SOP)和芯片级封装(CSP)其中之一。
7.一种将散热器安装至印刷电路板上的方法，印刷电路板上钎焊安装有集成电路封装，所述方法包括：
使用至少一个连接件将散热器固定至印刷电路板上，使散热器的吸热部分与集成电路封装的表面相接触(920，930)；
在散热器与印刷电路板之间不具有所述至少一个连接件的位置使用至少一个粘合件将散热器粘合至印刷电路板(940)。
8.根据权利要求7所述的方法，还包括在散热器与印刷电路板之间具有所述至少一个连接件的位置使用至少一个粘合件将散热器粘合至印刷电路板。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其中所述粘合件是胶粘剂。
10.根据权利要求7或8所述的方法，其中所述胶粘剂是环氧胶。
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