[发明专利]一种YIG谐振子、YIG振荡器及其制作方法

权利要求书

1.一种YIG谐振子，包括耦合环和布置于所述耦合环中的YIG单晶，其特征在于，

所述耦合环为通过低温共烧铁氧体工艺按预设的耦合类型布置于多层陶瓷基板中的耦合环；所述YIG单晶镶嵌于所述耦合环中，并通过低温共烧陶瓷工艺与所述耦合环烧结为一体。

2.如权利要求1所述的YIG谐振子，其特征在于，所述耦合环布置于所述多层陶瓷中为垂直立体结构。

3.如权利要求1所述的YIG谐振子，其特征在于，所述耦合类型包括：1/2耦合环、3/4耦合环、整环和双耦合环。

4.如权利要求1或2或3所述的YIG谐振子，其特征在于，所述YIG单晶为YIG单晶小球或者为YIG单晶薄膜。

5.一种制作权利要求1所述YIG谐振子的方法，包括：在生瓷带上依次进行打孔、填孔、烘干、印刷布线、叠片、层压、切割、排胶和烧结的操作，其特征在于，所述方法中：

在所述生瓷带上打孔时，还根据预先设计的耦合环类型，以打孔的方式在所述生瓷带上制作耦合环架构，并通过导电材料填孔步骤得到YIG谐振子的耦合环；

在所述生瓷带上打孔时，还根据所述耦合环的架构，在所述生瓷带上制作YIG单晶空腔；

在所述切割操作后、排胶前，还进行将YIG单晶镶嵌于所述YIG单晶空腔内的操作。

6.一种应用权利要求1所述YIG谐振子的YIG振荡器，所述YIG振荡器由直流源、谐振回路、自屏蔽磁路和其他微波电路组成，其中，所述谐振回路由至少一个YIG谐振子和电磁铁调谐回路组成，其特征在于，

所述YIG振荡器包括多层陶瓷基板，所述多层陶瓷基板中顶层和中间层用于根据预先设计的电路布局布置所述微波电路；底层陶瓷基板为烧银接地层；

所述顶层和中间层陶瓷基板上设有YIG谐振子空腔，所述空腔内镶嵌有YIG谐振子；且所述顶层和中间层陶瓷基板间通过金属过孔互通连接。

7.如权利要求6所述的YIG振荡器，其特征在于，所述YIG振荡器还包括至少一层介质层，所述介质层布置在所述多层陶瓷基板间；所述介质层上设有YIG谐振子空腔。

8.如权利要求6或7所述的YIG振荡器，其特征在于，所述底层陶瓷基板为网格线烧银面。

9.如权利要求6或7所述的YIG振荡器，其特征在于，所述顶层陶瓷基板上还印刷有微带布线和电源滤波电路。

10.一种制作权利要求6所述YIG振荡器的方法，所述方法包括：在生瓷带上依次进行打孔、填孔、烘干、印刷布线、叠片、层压、切割、排胶、烧结、微组装和测试的操作，其特征在于，所述方法中：

在进行打孔时，还根据预先设计的电路布局图制作用于放置微波电路中表面贴装元件和微波芯片的空腔和用于镶嵌YIG谐振子的空腔；

在切割操作后、排胶前，还进行将YIG谐振子镶嵌于所述空腔内的操作。