[发明专利]一种动态调光大面积场致发射背光源有效
申请号: | 201010165818.0 | 申请日: | 2010-05-08 |
公开(公告)号: | CN101835298A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 郭太良;叶芸;张永爱;林志贤;林金堂;游玉香;苏艺菁 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H05B33/00 | 分类号: | H05B33/00 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 动态 调光 大面积 发射 背光源 | ||
技术领域
本发明涉及一种背光源,特别是涉及一种动态调光大面积场致发射背光源。
背景技术
背光源在信息显示领域有着广泛应用。目前大面积的背光源主要采用冷阴极荧光灯(CCFL)或半导体发光二极管(LED)组装而成,其主要应用于包括液晶显示器在内的多种被动式大面积显示器。但是,CCFL色域窄、亮度均匀度不够、寿命短、体积大、功耗高且含有对环境有害的金属汞,这些缺点导致其在大面积背光源领域上的应用逐渐被LED背光源代替。而采用LED作为大面积背光源存在散热难,发光不均的问题,需要做复杂的散热设计和光学设计,需要散热板,导光板等其他散热及光学原器件作为辅助组件,导致其应用设计成本高。
随着信息显示技术的发展以及人们对显示器件的色彩、节能等方面要求的不断提高,对显示器背光源的功耗、对比度和色域范围性能提出了更高的要求,背光源技术需要朝低能耗、低成本、高亮度、高对比度以及长寿命等方面发展。因此,提供一种满足上述要求并解决上述LED背光源存在问题的新型背光源具有重要意义。
发明内容
本发明提供了一种动态调光大面积场致发射背光源,其发光均匀,扩散片、导光板、反射板等背光源辅助组件,解决了采用CCFL作为背光源时存在的色域窄、亮度均匀度不够、寿命短、体积大、功耗高且含有对环境有害的金属汞的问题,还解决了采用LED作为大面积背光源存在的散热难,亮度不均的问题,大大降低了生产成本的问题。
本发明是这样实现的:一种动态调光大面积场致发射背光源,其特征在于:其包括若干个场致发射背光单元,所述若干个场致发射背光单元相互独立设于一平面上并排列组合成为大面积场致发射背光源。
所述场致发射背光单元为二极式结构的场致发射单元或多极式结构的场致发射单元。
所述二极式结构的场致发射单元包括阴极、阳极、边封体、隔离支柱、吸气剂、排气管;所述阳极设于所述阴极的上方,所述边封体设于所述阴极和阳极之间的周侧,所述边封体、所述阴极和阳极共同构成密封腔;所述隔离支柱设于所述密封腔内且位于阴极与阳极之间;所述吸气剂设于所述密封腔内,所述排气管设于所述场发射背光单元的密封腔周部。
所述多极式结构的场致发射单元是平行栅结构的场致发射单元或前栅结构的场致发射单元或后栅结构的场致发射单元或双栅结构的场致发射单元或多栅结构的场致发射单元。
本发明一种动态调光大面积场致发射背光源采用场致发射发光光源,发光均匀,无需扩散片、导光板、反射板等辅助光学组件,直接背光,具有低成本、环保、寿命长、视角广、亮度高、能耗低、色域宽广、响应时间短且工作温度范围宽等优点。另外,本发明优点还在于动态调光,该动态调光大面积场致发射背光源的背光区域分成若干个小区域,每个小区域可根据对应部分的图像亮度进行独立调整,有效提高了被动式大面积显示器显示的对比度。
附图说明
图1为实施例1二极结构动态调光的大面积场致发射背光源示意图;
图2为实施例1中单个二极式场致发射单元的结构剖视图;
图3为实施例2后栅结构动态调光的大面积场致发射背光源示意图;
图4为实施例2中单个后栅结构场致发射光源背光单元的立体分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例来进一步说明本发明。
参阅图1和图2,图1为实施例1二极结构动态调光的大面积场致发射背光源示意图,图2为实施例1单个二极式场致发射单元的结构剖视图。在本实施例1中,该拼接式大面积场发射平面显示光源10包括144个场致发射背光单元,所述144个场致发射背光单元相互独立设于一平面上,并排成9行16列,组合成为大面积场致发射背光源10。所述场致发射背光单元11是二极式结构的场致发射单元,该二极式结构的场致发射单元包括阴极21、阳极20、边封体22、隔离支柱23、吸气剂24、排气管25;所述阳极20设于所述阴极21的上方,所述边封体22设于所述阴极21和阳极20之间的周侧,所述边封体22、所述阴极21和阳极20共同构成密封腔;所述隔离支柱23设于所述密封腔内且位于阴极与阳极之间,用以支撑阴极21与阳极20;所述吸气剂24设于所述密封腔内的阴极基板中央,所述排气管25设于所述场发射背光单元的阴极基板212上,用以在封装时将密封腔中的气体排出。
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