[发明专利]芯片直接置放引线框结构及其生产方法

权利要求书

1.一种芯片直接置放引线框结构，包括引脚(2)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，其特征在于：所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(1)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。

2.一种如权利要求1所述的芯片直接置放引线框的生产方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、取金属基板

步骤二、贴膜作业

利用贴膜设备在金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光刻胶膜，

步骤三、金属基板正面去除部分光刻胶膜

利用曝光显影设备将步骤二完成贴膜作业的金属基板正面进行曝光显影去除部分光刻胶膜，以露出金属基板上后续需要进行半蚀刻的区域，

步骤四、金属基板正面半蚀刻

对步骤三中金属基板正面去除部分光刻胶膜的区域进行半蚀刻，在金属基板正面形成凹陷的半蚀刻区域，同时相对形成引脚的背面，

步骤五、金属基板正背面揭膜作业

将金属基板正面余下的光刻胶膜和背面的光刻胶膜揭除。

步骤六、金属基板正面半蚀刻区域填涂无填料的软性填缝剂

在步骤四金属基板正面形成凹陷的半蚀刻区域，填涂上无填料的软性填缝剂，并同时进行烘烤，促使无填料的软性填缝剂固化成无填料的塑封料。

步骤七、金属基板正背面贴膜作业

利用贴膜设备在已完成填涂无填料的软性填缝剂作业的金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光刻胶膜，

步骤八、去除部分光刻胶膜

在金属基板的正面及背面去除部分光刻胶膜，用意是露出引脚的背面以及正面。

步骤九、镀金属层

在步骤八露出的引脚的背面镀上第二金属层，在引脚的正面镀上第一金属层，

步骤十、去除金属基板背面部分光刻胶膜

去除金属基板背面部分光刻胶膜，以露出金属基板背面引脚外围的区域以及引脚与引脚之间的区域，

步骤十一、金属基板背面半蚀刻

在金属基板的背面对不被光刻胶膜覆盖的区域即步骤四余下部分的金属蚀刻出所述的引脚的正面，同时将引脚正面尽可能的延伸到后续贴装芯片的下方，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。

步骤十二、金属基板正背面揭膜作业

将金属基板正面和背面余下的光刻胶膜揭除。