[发明专利]基板收纳容器

说明书

本申请是发明名称为“基板收纳容器”、国际申请日为2007年5月21日并且申请号为200780020195.4的发明专利申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及在收纳半导体晶片、掩模玻璃等基板的容器主体的开口部嵌入盖体时、通过垫圈将这些容器主体和盖体之间密封的基板收纳容器。 

背景技术

近年来，由半导体晶片构成的基板大口径化，从200mm型基板扩大到300mm型基板，以收纳于专用的基板收纳容器的状态被安置于既定的加工装置上而从工厂出货。如图18局部地表示的那样，这种基板收纳容器包括将由半导体晶片构成的基板整齐收纳的前开口盒式的容器主体、装卸自如地嵌入到该容器主体的开口正面部的盖体、以及发生变形而将这些容器主体和盖体之间密封的弹性垫圈，随着基板的大口径化而变得大型化(参照专利文献1)。 

基板收纳容器的容器主体使用成形材料而注射成形为既定壁厚，以能够确保一定强度，在容器主体的内部两侧、换言之在两侧壁内表面分别并列设置有水平支承基板的多个齿，在底部两侧分别经由赋予刚性的厚壁的增强肋而一体形成与开口正面部周缘相连的底轨。该容器主体的顶部一体形成有机器人凸缘用的安装肋，在开口正面部的周缘两侧分别形成有盖体用的卡止肋，在两侧壁外表面一体形成有操作把手用的装配肋。 

盖体形成为与容器主体的开口正面部对应的形态，在两侧部分别可摆动地轴支承与容器主体的卡止肋卡止的卡止片。此外，垫圈使用弹性体材料形成，包括与盖体的周缘部嵌合的框形的基体、和从该基体向外方以逐渐变细的方式伸长且在容器主体的开口正面部的密封面与盖体之间压缩变形的挠性密封片。 

专利文献1：日本特开2002-68364号公报 

以往的基板收纳容器如上述那样构成，因此，当容器主体、垫圈的尺寸偏差累积时，难以将容器主体与盖体之间的整周密封，存在空气等进入容器主体内而污染基板这样的问题。 

对于该问题进行说明，以往的基板收纳容器的容器主体为确保一定强度而成形为既定厚度的壁厚，并且分别形成有齿、底轨、增强肋、安装肋、卡止肋以及装配肋，因此，无法使壁厚均匀，在成形时容易招致缩坑(sink)、变形等问题。而且，以往的容器主体中，赋予刚性用的增强肋的前部与容器主体开口正面部的周缘等相连结而壁厚地一体形成，随着壁厚的增加，成形时开口正面部出现缩坑，结果，有可能在开口正面部的密封面产生凹坑。 

另一方面，由于垫圈使用弹性体材料成形，因此基本上存在形状稳定性差、由于保管时的载荷、成形后的收缩等而容易发生变形这样的特征。尤其是将垫圈的密封片成形为逐渐变细的形式，因此存在在制造时密封片的末端部比根部先冷却，密封片的末端部容易变形为波形这样的特征。 

由这样的容器主体的壁厚不均匀引起的尺寸偏差、随着垫圈的形状稳定性变差而产生的尺寸偏差累积时，难以将容器主体的开口正面部与盖体之间的整周强力密封，产生空气等从外部经由较弱的密封部分进入到容器主体内，导致基板污染这样的大问题。 

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种可将容器主体与盖体之间适当密封、且可抑制空气等进入到容器主体内而使基板污染的问题的基板收纳容器。 

在本发明中，为了解决上述问题，提供一种基板收纳容器，包括收纳基板的容器主体、嵌入该容器主体的开口部的盖体、将这些容器主体和盖体之间密封的能压缩变形的垫圈，其特征在于，在容器主体的开口部内周和盖体的某一方形成垫圈用的装配部，并在另一方形成垫圈用的密封面，密封面的平坦度的最大值与最小值之差小于0.50mm，垫圈包括装配于装配部上的基体、沿密封面方向从该基体伸长的挠性密封片、形成在该密封片上且与密封面接触的接触部。 

另外，优选的是，将盖体嵌入容器主体的开口部时垫圈的压缩变 形所必需的压缩力为35～100N的范围。 

此外，可以使基板为直径300mm以上的半导体晶片，容器主体形成为收纳直径300mm以上的半导体晶片的前开口盒，将其正面作为开口部，在开口部的周缘附近形成多个肋。 

而且，可以设计成，在容器主体的开口部的周缘两侧分别形成有卡止肋，在盖体的两侧部分别可旋转地支承有卡止片，所述卡止片卡挂于容器主体的卡止肋。 

另外，可以设计成，密封片的末端部为接触部，从密封片的根部到接触部的最末端的宽度W在5～10mm的范围。 

可以将密封片的末端部向与密封片的伸长方向交叉的方向弯曲而形成接触部，将从密封片的根部到接触部最末端之间的宽度W设在5～10mm的范围。