[发明专利]具螺纹构造生医植体结构及其选择性表面处理的方法有效
申请号: | 201010166884.X | 申请日: | 2010-04-21 |
公开(公告)号: | CN102232875A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 杨重光;王锡福;李胜扬;杨正昌;何义麟 | 申请(专利权)人: | 国立台北科技大学 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00;C25D11/26 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 螺纹 构造 生医植体 结构 及其 选择性 表面 处理 方法 | ||
1.一种生医植体结构,其特征在于,该生医植体结构表面具有螺纹及多个纳米级孔洞,该些孔洞分布在该些螺纹与螺纹之间的区域。
2.如权利要求1所述的生医植体结构,其特征在于,该生医植体结构为一牙根植体结构,材料为金属或合金。
3.如权利要求2所述的生医植体结构,其特征在于,该生医植体结构材料为钛金属。
4.如权利要求1所述的生医植体结构,其特征在于,该生医植体结构还包括一生物活性物质,分布于该生医植体结构表层及该些孔洞中,以增加该生医植体结构与生物体的相容性及骨整合性。
5.如权利要求4所述的生医植体结构,其特征在于,该生物活性物质含有钙、磷元素及氢氧基。
6.如权利要求1所述的生医植体结构,其特征在于,任意两孔洞的间距约大于5nm,该些孔洞开口的平均直径大小约10至500nm,并且,该些孔洞的生成方向具有单一方向性。
7.一种选择性表面处理具螺纹构造生医植体结构的方法,其特征在于,包括:
提供一生医植体结构,该生医植体结构的表面具有螺纹,且材料为金属或合金;
清洁该生医植体结构表面;
施以一热处理于该生医植体结构;以及
施以一阳极处理方式于该生医植体结构,以形成该金属氧化层薄膜于该生医植体结构表面,并于该生医植体结构表面形成多个纳米级孔洞,该些孔洞选择性生长于该些螺纹和螺纹之间的区域,其中,该阳极处理方式所使用的电解液包括氟离子。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,施以热处理于该生医植体结构时,是在真空,惰性或钝性气体下做热处理。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,施以热处理于该植体结构是在真空度约10-1至10-8torr的环境下,且该植体结构于约200至900℃进行热处理,以增加该植体材料表面氧化层的致密度。
10.如权利要求7所述的方法,其特征在于,该生医植体结构为一牙根植体结构,该植体结构的材料为钛金属或钛合金。
11.如权利要求7所述的方法,其特征在于,施以一热处理于该生医植体结构后,以阳极处理对该植体结构进行处理前,还包括:
使用乙二醇丁醚、甲醇和过氯酸混合的电抛光液,以电化学方式对该植体结构进行抛光处理;以及
将该植体结构浸泡于无水甲醇并配合一超音波装置对该植体结构进行震荡,以将抛光处理时产生的反应物去除。
12.如权利要求7所述的方法,其特征在于,以阳极处理对该植体结构进行表面处理时,所使用的电解液包括氟化铵、乙二醇及去离子水,其中,氟化铵的浓度约0.1至20wt%。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,施以阳极处理对该植体结构进行表面处理时,氟化铵的浓度约0.1至0.4wt%。
14.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在阳极处理后还包括将一生物活性物质分布于该植体结构表层及该些孔洞中,以增加该植体结构的生物体相容性及骨整合性。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,将该生物活性物质分布于该植体结构表层及该些孔洞中时,可选择用电沉积法、等离子喷射法、含浸法、溶胶-凝胶法或离子溅射沉积法。
16.如权利要求14所述的方法,其特征在于,该生物活性物质含有钙、磷元素及氢氧基。
17.如权利要求14所述的方法,其特征在于,使该生物活性物质分布于该生医植体结构表层以及该些孔洞中时,是使用电沉积法,并且,所使用的电解液中包括磷离子及钙离子。
18.如权利要求7所述的方法,其特征在于,进行阳极处理时,所加电压大约10至90伏,反应时间大约5分钟至1200分钟。
19.如权利要求7所述的方法,其特征在于,以阳极处理对该植体结构进行表面处理以形成多个纳米级孔洞时,该些孔洞开口的平均直径大小约10至500nm,可依据阳极处理时所施加的电压、电流、反应时间、反应温度、氟离子浓度来控制,该些纳米级孔洞的生成方向具有单一方向性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立台北科技大学,未经国立台北科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010166884.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。