[发明专利]具有晶圆尺寸贴片的封装方法

权利要求书

1.具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，包括：

提供一晶圆，所述晶圆具有晶圆顶部及晶圆底部，在所述晶圆顶部形成数个芯片，并且在所述晶圆顶部的芯片之间设有与芯片对应的凹槽区域，每个芯片的表面设有数个芯片顶部电极接触区；

提供一贴片，所述贴片设有与晶圆上的各个芯片对应的区域，在每个区域中，所述贴片具有与所述芯片顶部电极接触区对应的数个贴片接触区，并且所述贴片还具有与贴片接触区连接的贴片连筋，所述贴片连筋向下成长方体凸条；

将贴片接触区与芯片顶部电极接触区连接，同时将贴片连筋设置在晶圆的凹槽区域内；

提供一塑封体塑封晶圆顶部、芯片及贴片。

2.如权利要求1所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，还包括减薄晶圆底部直到晶圆底面与设置在晶圆的凹槽区域内的贴片连筋底面在同一平面。

3.如权利要求2所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，还包括在晶圆底面制作底部电极接触区。

4.如权利要求2或3所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，还包括切割整个塑封晶圆，得到各个芯片的塑封体。

5.如权利要求1所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，至少一个顶部电极接触区成型分为若干个分区。

6.如权利要求1所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，至少一个贴片接触区成型分为若干个分区。

7.具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：提供一晶圆，在晶圆上制作多个芯片，所述多个芯片具有数个顶部电极接触区及底部电极接触区；

步骤2：在晶圆上刻蚀多个凹槽区域；

步骤3：提供一贴片，所述贴片包括多个贴片接触区及与贴片接触区连接的多个贴片连筋，将贴片接触区与芯片电极接触区粘接，同时将贴片连筋设置在晶圆的凹槽区域内；

步骤4：塑封体模压封装晶圆顶部、芯片及贴片；

步骤5：对晶圆底部进行减薄，制作芯片底部接触区的电极；

步骤6：对塑封多个芯片的整个塑封体进行切割，得到各个芯片的塑封体。

8.如权利要求7所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，步骤5还包括以下步骤：

步骤5.1：在晶圆底部进行金属堆积；

步骤5.2：对晶圆底部进行掩膜刻蚀，从而保护晶圆底部露出的芯片电极。

9.如权利要求7所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，在步骤3中，所述贴片还包括贴片框架，所述贴片框架将贴片区分为与晶圆上的每个芯片相对应的各个区域。

10.如权利要求7所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，在步骤1中，还包括在每个芯片上电镀形成多个芯片顶部电极接触区。

11.如权利要求7所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，在步骤3中，所述多个贴片接触区与多个芯片电极接触区对应设置，多个贴片接触区通过导电粘接材料与其对应的多个芯片电极接触区粘接在一起，并通过贴片连筋延伸出芯片顶部接触区的电极。

12.如权利要求7所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，在步骤6中，减薄晶圆底部露出的芯片底部接触区的电极与贴片连筋的底面在同一平面上。

13.如权利要求1或7所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，所述的芯片为具有顶部接触区及底部接触区的功率半导体场效应晶体管，所述芯片的底部接触区的电极为漏极，所述芯片的顶部接触区的电极分别为源极及栅极，所述源极及栅极都通过贴片连筋延伸出来，从而使芯片的源极、栅极及漏极在同一平面上。

14.如权利要求1或7所述的具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，所述凹槽区域将多个芯片划分为各个芯片单元。