[发明专利]晶粒结构及晶粒接合方法无效
| 申请号： | 201010167236.6 | 申请日： | 2010-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102237328A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 徐嘉宏;林青山;陈进勇 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 万学堂;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 结构 接合 方法 | ||
1.一种晶粒结构，可与一电路基板电连接，包含：
一晶粒；以及
一凸块结构，包含：
一导电本体，设置于该晶粒上；以及
一焊料层，设置于该导电本体上。
2.如权利要求1所述的晶粒结构，其中该焊料层进一步覆盖该导电本体。
3.如权利要求1所述的晶粒结构，其中该焊料层的材料是为锡。
4.如权利要求1所述的晶粒结构，其中该焊料层的材料是为锡铅或锡银合金。
5.如权利要求1所述的晶粒结构，其中该导电本体的材料是为铜。
6.如权利要求1所述的晶粒结构，其中该电路基板包含：
一膜片；
一电路，设置于该膜片；以及
一铜块，设置于该膜片上，电连接该电路。
7.如权利要求6所述的晶粒结构，其中该电路基板进一步包含一锡层，设置于该铜块上。
8.一种晶粒接合方法，包含：
提供一晶粒结构，包含：
一晶粒；以及
一凸块结构，包含：
一导电本体，设置于该晶粒上；以及
一焊料层，设置于该导电本体上；
提供一电路基板，包含：
一膜片；
一电路，设置于该膜片；
一铜块，设置于该膜片上，电连接该电路；以及
一锡层，设置于该铜块上；以及
将该焊料层与该锡层一起热焊于该铜块表面。
9.如权利要求8所述的晶粒接合方法，其中该焊料层的材料是为锡。
10.一种晶粒接合方法，包含：
提供一晶粒结构，包含：
一晶粒；以及
一凸块结构，包含：
一导电本体，设置于该晶粒上；以及
一焊料层，设置于该导电本体上；
提供一电路基板，包含：
一膜片；
一电路，设置于该膜片；以及
一铜块，设置于该膜片上，电连接该电路；以及
将该焊料层热焊于该铜块表面。
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