[发明专利]多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，它包括基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，它还具有

通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，

其特征在于：

形成所述通孔中在不同级别层中的通孔从而形成层叠穿通结构；而且

在上述层间树脂绝缘层中，最外层的层间树脂绝缘层的线性膨胀系数小于或等于其它层的层间树脂绝缘层的线性膨胀系数。

2.一种多层印刷电路板，它包括基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有

通过所述层间树脂绝缘层由通孔完成所述导体电路的连接，

其特征在于：

形成所述通孔中在不同级别层中的通孔从而形成层叠穿通结构；以及

在所述层间树脂绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层具有100ppm/℃或更小的线性膨胀系数。

3.一种多层印刷电路板，它包含基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有

通过上述层间树脂绝缘层由通孔完成上述导体电路的连接，

其特征在于：

形成上述通孔中在不同级别层中的通孔从而形成层叠穿通结构；以及

在上述层间树脂绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层包含粒子和橡胶成分且具有100ppm/℃或更小的线性膨胀系数。

4.根据权利要求3的多层印刷电路板，其特征在于，所述粒子是无机粒子、树脂粒子和金属粒子中的至少一种。

5.根据权利要求1到4中任一权利要求的多层印刷电路板，其特征在于，所述在最外层中的层间树脂绝缘层是由包括热固性树脂、光敏树脂、热固性树脂和热塑料树脂的树脂合成物以及热固性树脂和光敏树脂的树脂合成物中至少一种的树脂合成物制成的。

6.一种多层印刷电路板，它包括基片，而且在该基片上依次以交替的方式重复组合导体电路和层间树脂绝缘层；以及进一步在其上形成阻焊剂层作为最外层，具有

通过上述层间树脂绝缘层由通孔完成上述导体电路的连接，

其特征在于：

将上述通孔中在不同级别层中的通孔彼此堆积；而且

在上述堆积的通孔中，在最上层中的通孔具有在其上形成的凹面部分。

7.根据权利要求6的多层印刷电路板，其特征在于，所述堆积的通孔在彼此堆积时，它们的中心近似重叠。

8.根据权利要求6的多层印刷电路板，其特征在于，在所述堆积的通孔中，至少一个通孔在堆积于其它通孔上的时候，其中心偏离于其它通孔，而且其它通孔在彼此堆积的同时，其中心近似彼此重叠。

9.根据权利要求6到8中任一权利要求的多层印刷电路板，其特征在于，所述凹面部分的深度为5到25um。

10.根据权利要求6到9中任一权利要求的多层印刷电路板，其特征在于，在所述的层间树脂绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层具有100ppm/℃或更小的线性膨胀系数。

11.根据权利要求6到10中任一权利要求的多层印刷电路板，其特征在于，在所述的层间树脂绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层包含粒子和橡胶成分。

12.根据权利要求11的多层印刷电路板，其特征在于，所述的粒子是无机粒子、树脂粒子和金属粒子中至少一种。

13.根据权利要求6到12中任一权利要求的多层印刷电路板，其特征在于，在所述的层间树脂绝缘层中，至少在最外层中的层间树脂绝缘层是由包括热固性树脂、光敏树脂、热固性树脂和热塑料树脂的树脂合成物以及热固性树脂和光敏树脂的树脂合成物中至少一种的树脂合成物制成的。