[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，其具有绝缘的载体层和安装在该载体层上的由导电材料组成的层。

背景技术

在开头所述类型的印刷电路板作为刚性的印刷电路板在现有技术中是已知的。它们用于电子结构元件(电阻、电容器、线圈、集成电路(IC)等)的机械固定和电接触。为此，连接线路(带状导线)例如通过掩模蚀刻由导电材料薄层形成。结构元件大多钎焊在钎焊表面(所谓的衬垫)上或孔和(围绕孔的)焊眼内，并且以这种方式同时机械地固定和电接触。但是也已知用于将结构元件固定和/或接触在印刷电路板上的多种方法，例如粘接、夹紧或熔焊。

传统的刚性印刷电路板大多由电绝缘的载体材料(基材)组成，在所述载体材料上镀有铜层。层厚度典型地为35μm，并且对于具有较高的电流的应用而言，层厚度在70μm和140μm之间。以前经常使用胶纸板(具有纸纤维的酚醛树脂，所谓的层压纸，材料标号FR2)作为基材。现今大多使用借助环氧树脂浸渍的玻璃纤维垫(材料标号FR4)。该材料具有比层压纸更好的爬电强度和更好的高频性质以及更少的吸水量。对于特殊应用，也可使用其它材料，例如聚四氟乙烯或者玻璃或者在用于高频技术的LTCC(低温共烧陶瓷技术)或HTCC(高温共烧陶瓷技术)中的陶瓷。对于在散热上具有高要求的印刷电路板，使用具有金属芯的基材，例如在用于高功率LED的照明技术的领域中。

在已知的刚性的印刷电路板中，在其形状方面的低的柔韧性是不利的。基于这个原因，已知的控制器通常构成为矩形的盒子，刚性的印刷电路板在所述盒子的底面上延伸。控制器的与矩形的形状不同的形状是没有意义的，因为其形状不能够由已知的刚性的印刷电路板经济地塞满。

此外，从现有技术中已知柔韧的印刷电路板，在所述印刷电路板中，绝缘的载体层由例如由聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚酰亚胺(PI)制成的薄膜组成。柔韧的印刷电路板具有如下优点，其形状也能够适应控制器壳体的较复杂的形状，也就是说，能够特别经济地利用控制器的内部空间。但是，柔韧的印刷电路板具有如下缺点，其轮廓必须被冲压。这相对耗费，并且由于相对高的工具成本和机器成本，只适合于较多的件数。此外，必须保持和/或固定柔韧的印刷电路板的装入控制器内的形状，因为否则由于载体层的柔韧性，印刷电路板再次具有其原始形状。此外，柔韧的印刷电路板不像刚性的印刷电路板那样稳定，并且例如能够扯破。最后，柔性的印刷电路板也相对昂贵。

此外，从现有技术中已知所谓的刚柔结合印刷电路板，所述刚柔结合印刷电路板为柔性的印刷电路板和刚性的印刷电路板的组合。连接件由不可拆卸地与印刷电路板的刚性的部分连接的柔韧的导线组成。刚性的区域用作用于容纳电气结构元件和插头的固定的基底。借助柔韧的连接件能够确定和改变支承部件的刚性的部分的位置。但是，刚柔结合印刷电路板在制造时非常耗费，并且因此也非常昂贵。

发明内容

概括而言，也能够确定，至今还不存在最佳的印刷电路板。因此，本发明的目的在于，如下构成和改进一种开头类型的刚性的印刷电路板，其在形状方面具有一定的柔韧性。

为了实现该目的，基于开头所述的印刷电路板提出，在印刷电路板的至少一个位置上，在载体层的位于由导电材料组成的层的对面的侧面上切除载体层的材料，用于形成从印刷电路板的一侧延伸至印刷电路板的另一侧的直槽，使得印刷电路板可沿着槽弯曲，其中载体层的在槽的区域内的剩余材料和/或在槽的区域内的由导电材料组成的层形成弯曲边缘。

根据本发明已知，能够如下以简单但是非常有效的方式提高印刷电路板的柔韧性，在印刷电路板中通过有针对性地切除绝缘的载体层的材料来构成弯曲边缘，印刷电路板能够在所述弯曲边缘上弯曲。通过导电层的保留在弯曲边缘处的材料确保在弯曲边缘的区域内的足够的稳定性。导电的材料通常是柔韧的，使得其允许印刷电路板的在弯曲边缘上的围绕直至90°的弯曲。但是为了提高印刷电路板的柔韧性，在最好直至45°的少许角度的范围内的弯曲角就已经足够了。此外，导电的材料稳定地且具有电阻地构成，使得其允许印刷电路板多次来回弯曲，而不撕裂印刷电路板或造成带状导线的其它损坏。