[发明专利]一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺

权利要求书

1.一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤：

1)在激光钻孔线路板的四周设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设置 有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；

2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；

3)通过菲林进行外层图形转移时，利用激光盲孔矩阵实现对位。

2.如权利要求1所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是： 所述的激光盲孔矩阵为四个，分别设置于待激光钻孔线路板四个边角，每个矩 阵为10x10的形式设置。

3.如权利要求1所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是： 所述的盲孔锡圈宽度为3～4mil。

4.一种线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，包括如下步骤：

1)在激光钻孔线路板的四周沿设置激光盲孔矩阵，所述的激光盲孔周沿设 置有盲孔锡圈，所述的激光盲孔均不覆盖阻焊；

2)将所述的激光盲孔矩阵的盲孔通过内层和外层电路连接成链条状；

3)阻焊制作时，利用激光盲孔矩阵实现对位。

5.如权利要求4所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是： 所述的激光盲孔矩阵为四个，分别设置于待激光钻孔线路板四个边角，每个矩 阵为10x10的形式设置。

6.如权利要求5所述的线路板矩阵形的激光钻盲孔对位工艺，其特征是： 所述的盲孔锡圈宽度为3～4mil。