[发明专利]一种含有阶梯形盲孔的线路板及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有盲孔的线路板及制作方法，尤其涉及一种含有阶梯形盲孔的线路板及制作方法。

背景技术

随着线路板技术的发展，含有盲孔的线路板广泛被应用。对于含有盲孔的线路板，在制作含有盲孔的线路板时，需要对线路板进行电镀及表面处理。在进行表面处理时，当盲孔的深度超过一定的值时，药水在孔内交换会变得困难，尤其当孔深度除以孔径值大于1∶1时更易出现这样的问题，电镀和表面处理时，会导致盲孔出现质量问题而失效。

发明内容

本发明解决的技术问题是：构建一种含有阶梯形盲孔的线路板，克服现有技术导致盲孔开路及盲孔发黑的技术问题。

本发明的技术方案是：构建一种含有盲孔的线路板，包括盲孔，所述盲孔为阶梯孔，盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。

本发明的进一步技术方案是：所述盲孔还包括贯通孔，所述贯通孔一端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔贯通线路板。

本发明的进一步技术方案是：所述盲孔的深度与径向长度之比大于1。

本发明的进一步技术方案是：所述贯通孔径向长度小于所述盲孔上部的径向长度。

本发明的进一步技术方案是：所述贯通孔径向大小为0.2毫米至0.4毫米。

本发明的技术方案是：提供一种含有盲孔线路板的制作方法，包括如下步骤：

制作盲孔：所述盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔；

对线路板沉铜、电镀及图形制作；

制作阻焊层：在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔；

对线路板进行表面处理；

阻塞盲孔：采用阻焊或盖油阻塞盲孔。

本发明的进一步技术方案是：在制作盲孔的步骤中，所述盲孔还包括贯通孔，所述贯通孔连接所述盲孔的下端部。

本发明的进一步技术方案是：在制作盲孔的步骤中，所述贯通孔的大小为0.2毫米至0.4毫米。

本发明的技术效果是：构建一种含有盲孔的线路板，所述盲孔为阶梯孔，盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。

附图说明

图1为本发明的结构图。

图2为本发明的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。

如图1所示，本发明的具体实施方式是：构建一种含有盲孔的线路板，包括盲孔，所述盲孔为阶梯孔，盲孔上部1为柱形孔，盲孔下部2为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。本发明的具体实施过程为：在制作含有盲孔的线路板时，将盲孔制作成阶梯孔形状，即，盲孔上部1为柱形孔，孔径大，盲孔下部2为锥形孔，孔径小。本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。本发明的具体实施例中，所述盲孔的深度与径向长度之比大于1。

如图1所示，本发明的优选实施方式是：所述盲孔还包括贯通孔3，所述贯通孔3一端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔3贯通线路板。本发明的具体实施例中，设置贯通孔3连通阶梯孔，即，所述贯通孔3一端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔3另一端贯通至线路板表面。这样，在表面处理时，药水容易交换，不会导致盲孔发黑。本发明的具体实施例中，所述贯通孔径向大小为0.2毫米至0.4毫米。所述贯通孔3径向长度小于所述盲孔上部1的径向长度。

如图2所示，本发明的具体实施方式是：提供一种含有盲孔线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤100：制作盲孔，即，在线路板上制作盲孔，所述盲孔上部1为柱形孔，盲孔下部2为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。

步骤200：对线路板沉铜、电镀及图形制作，即，对制作好阶梯形盲孔的线路板进行沉铜、电镀及图形制作。

步骤300：制作阻焊层，即，在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔。

步骤400：对线路板进行表面处理，通常是采用沉镍金表面处理，也可以是OSP、喷锡、沉银、沉锡等表面处理。