[发明专利]一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法有效
申请号: | 201010168067.8 | 申请日: | 2010-05-05 |
公开(公告)号: | CN101887771A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 黄冬莲 | 申请(专利权)人: | 深圳市联嘉祥科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/04 | 分类号: | H01B7/04;H01B7/17;H01B5/00;H01B5/08;H01B5/16;H01B17/62;H01B3/44;H01B3/50;H01B13/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 eva 塑料 屏蔽 电缆 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及到一种软电缆,尤其涉及到一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法。
背景技术
通讯音频、广播音响系统、仪表电子设备、自动化装置及其它需防干拢线路中为了防止电磁波的干扰,这些系统的连接用线通常都需要采用屏蔽。
对电线电缆而言,屏蔽材料最常用的是铜线、铝箔、铜箔等导电性材料。屏蔽的结构有将带材绕包或纵包到电缆上;也可以将铜线卷绕或编织到电缆上;以及这些办法复合施加到电缆上等。使用屏蔽带加工工时少,成本低,但屏蔽特性、弯曲性、柔软性等有问题。使用铜线编织弯曲性能优异,但成本较高。采用这些方式复合能使屏蔽效果得到提高,但成本也随之提高了。如何采用新的材料探索新的屏蔽方式与结构,以改善屏蔽性能和降低成本,一直是电线电缆领域需要解决的问题。
目前各领域通常用的屏蔽材料按应用形式可分为涂敷型、结构复合型两种。涂敷型电磁屏蔽材料又可分为银系、碳系、镍系和铜系电磁屏蔽涂料等。结构复合型电磁屏蔽材料以屏蔽塑料为主,主要是表层导电型屏蔽塑料和填充型屏蔽塑料。
填充型复合屏蔽塑料是由导电填料和合成树脂通过混炼造粒,挤压成型等方法制得。与表层导电型材料(如铝箔、铜箔等)相比,填充型材料具有一次成型的特点,从而可以降低成本,提高产品的可靠性。但是由于配方和工艺的限制,一直未在电线电缆屏蔽领域得到大范围的应用。
基于上述现有电线电缆屏蔽方面的不足之处,本发明人发明了“一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法”。
发明内容
本发明针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是:提供一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法。
一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆,包括铜芯导体,所述的铜芯导体外层依次包覆有聚氯乙烯绝缘层、铝箔麦拉、纤维编织层、EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯外护套,这六部分由内到外,层层包覆。
在本发明中,铜芯导体使用多支退火裸铜线绞合,铜芯导体外层覆以聚氯乙烯绝缘构成芯线。本发明芯线可以设置为两芯或两芯以上,以适应不同用途和场合的需要。在成缆时芯线需进行绞合。
半导电EVA塑料采用如下配方:
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)100份计,其它组份的重量配比为:
碳黑35-50份,
三甲氧基硅烷偶联剂1-4
分散剂1.2-1.8份
聚乙烯蜡1-2份
碳酸钙15-25份
氧化锌2-3份
磷酸三甲苯酯1-2份
抗氧剂0.4-1.0份
交联剂1-4份
助交联剂0.3-0.7份
半导电EVA塑料配方材料加工及成缆工艺上,采用如下工艺:
碳黑、碳酸钙、氧化锌首先在高速混合机内预热干燥;除去水分后分批或一次投入三甲氧基硅烷偶联剂,高速搅拌。之后出料、冷却后与配方中其它物料(不包括交联剂及助交联剂)一同放入密炼机中混炼;10-15分钟后加入交联剂及助交联剂;保持温度不变,密炼时间为10-12分钟,得到屏蔽用半导电EVA塑料。
所述的半导电EVA塑料屏蔽软电缆成缆步骤是:
1)、对铜芯进行拉丝;
2)、将所述拉丝金属退火,并绞制成芯线;
3)、加装聚氯乙烯绝缘层;
4)、包覆铝箔麦拉;
5)、加装纤维编织层;
6)、加装EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层,将料粒加入相应挤出机,采用两层共挤工艺,将所述EVA塑料屏蔽层和聚氯乙烯被覆层挤包在所述芯线的表面上。
本发明一种半导电EVA塑料屏蔽软电缆及其制作方法的有益效果是:
通过采用新的配方,配合相应工艺与制作方法,提供了一种新型的半导电EVA塑料屏蔽软电缆。该电缆机械加工性能好,重量轻,结构圆整、紧凑,具有良好的抗折弯能力,抗拉强度高,屏蔽性能优异,使用寿命长。成缆工艺上本发明采用半导电EVA塑料屏蔽层、聚氯乙烯被覆层两层共挤工艺,以节约成本,简化工艺。
1.在抗拉方面,本发明铝箔麦拉与半导电EVA塑料屏蔽层间设纤维编织层,同时依托外层聚氯乙烯绝缘被覆护套,二者结合共同增强了电缆的抗拉能力。
2.在屏蔽功能方面,本发明采用铝箔麦拉与半导电EVA塑料双层屏蔽设计,其特点在于用半导电EVA塑料取代了传统的铜线或相关导线编织层。避免了采用编织层设计时工艺复杂,造价昂贵等问题,半导电EVA塑料机械加工性能良好、加装工艺简单、屏蔽性能优异,性价比合理。
附图说明
图1是本发明的内部结构示意图;
附图标记说明:
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