[发明专利]高功率的LED白光光源结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明光源，特别是涉及一种高功率的LED白光光源。

背景技术

传统的照明大都采用高压钠灯，但是随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点，已被广泛的应用在各种照明领域，但是在为一些大区域照明时(比如车头灯、路灯、隧道灯、广场照明、工厂照明、公园灯等)，这时LED灯的功率较大，LED光源的寿命与节点的工作温度有较密切的联系，目前LED灯在工作过程中只有15％～25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED中，散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED快速老化，稳定性降低，同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。

同时普通的高功率白光光源结构存在以下缺陷：1、由于在光源结构上加了PC透镜，所以不能过回流焊，这样会造成透镜的损坏；2、白光光源结构利用硅胶进行封装时，需要进行两次封装工艺较复杂，使用硅胶量比较多，成本较高；3、LED芯片上要封装两次硅胶，所以产品色温一致性不好控制；4、LED芯片的光能量经过介质太多，从而降低了光能的利用率，照明光效不太好。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种结构合理，成本低廉，散热效果好，光源色温的一致性高的高功率白光光源。

本发明所采取的技术方案是：

一种高功率的LED白光光源结构，包括支架、散热铜柱，支架顶部设置有散热铜柱，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线和透明硅胶，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，PPA反射杯体和散热铜柱配合构成杯腔，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面，在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接，在蓝光LED芯片上封装有透明硅胶，透明硅胶充满整个杯腔。

前述的一种高功率的LED白光光源结构，其特征在于：所述散热铜柱，支架和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型。

前述的一种高功率的LED白光光源结构，其特征在于：所述透明硅胶中掺有荧光粉。

前述的一种高功率的LED白光光源结构，其特征在于：所述蓝光LED芯片数目大于一个。

前述的一种高功率的LED白光光源结构，其特征在于：在蓝光LED芯片上封装的透明硅胶高出杯腔，且硅胶和杯腔所组成的形状为凸起的透镜状。

本发明的有益效果是：

1、本发明将PPA被设计成为一个杯体，并且与散热铜柱构成一个杯腔。蓝光LED芯片被固晶于散热铜柱表面，荧光粉硅胶则是直接被滴入该杯腔中并被固化。从而省去PC透镜盖的使用，所以用户在使用时可以过回流焊。

2、本发明只需在蓝光LED芯片上封装一次硅胶即可，节省了硅胶的使用量，降低了成本，同时采用一次封装对色温不会造成很大影响，提高了光源色温的一致性。

3、本发明不用加PC透镜，蓝光LED芯片光能量只经过硅胶介质，大大减少了光能的损失，照明光效较高。

4、本发明设有散热铜柱，可很好的进行散热，延长了使用寿命，降低了能量的损失。

附图说明

图1是本发明立体结构示意图；

图2是本发明正面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，

如图1和图2所示，一种高功率的LED白光光源结构，包括支架1、散热铜柱2，支架1顶部设置有散热铜柱2，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片3、金线5和透明硅胶6，所述散热铜柱2，支架1和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型，支架1外环设有PPA塑料反射杯体，PPA反射杯体和散热铜柱2配合构成杯腔，所述蓝光LED芯片3通过银胶固晶于散热铜柱2表面，蓝光LED芯片3数目可设置为多个，这样照明时就可增加光效。在蓝光LED芯片3两侧的支架1上设有电极4，蓝光LED芯片3的电极通过金线5与支架1上的电极4相连接，在蓝光LED芯片3上封装有透明硅胶6，透明硅胶6充满整个杯腔。所述透明硅胶中掺有荧光粉，蓝光LED芯片所发出的蓝光和荧光粉所激发的荧光混合后形成人眼所能感觉的白光。在蓝光LED芯片上涂布掺荧光粉的透明硅胶，并且使透明硅胶高于杯腔的顶部，透明硅胶和杯腔顶部边缘可形成表面张力，表面张力使透明硅胶凸起成透镜状，从而省去了PC透镜盖的使用，固化后保留的透镜状的透明硅胶用以增加白光效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。