[发明专利]电子装置壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体，尤指一种具有导风挡板的电子装置壳体。

背景技术

随着计算机内各组件的运算速度的大幅提升，就现今的计算机系统而言，不仅仅是要解决中央处理器的散热问题，其他如内存、显卡、存储器等都被散热问题所困扰着。而最简单的就是在每个组件上加上散热模块，但如此会增加计算机系统的生产成本及电力负荷，且机箱内多个散热模块也会严重影响内部气流的流通，造成机箱内部的空气无法通过系统风扇与外界进行热对流，以致各散热模块及其他高发热组件所排出的废热囤积在机箱内部。随着计算机开机运行的时间增加，机箱内部的温度也因对流不良逐渐增加，进而影响计算机系统的效率和稳定性，甚至会因为温度过高而损坏组件。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种具有导风挡板的电子装置壳体，以利于为安装于其上的资料存储器散热。

一种电子装置壳体，包括一机壳、一用以安装资料存储器的磁架及一安装于所述磁架上的导风挡板，所述磁架装设于所述机壳内，并开设有供资料存储器装入的开口，所述磁架还开设有进风口及出风口，所述导风挡板的上边缘设有枢转安装于所述磁架顶部的枢转部，所述导风挡板的下边缘设有卡扣部，所述卡扣部可弹性固定于所述磁架底部，从而将所述导风挡板安装在所述磁架上遮挡其开口以利于为安装于所述磁架上的资料存储器散热。

与现有技术相比，所述电子装置壳体上的导风挡板安装于所述磁架上以遮挡其开口，从而使得由进风口进入磁架的空气流经所述资料存储器后经由出风口排出磁架，大大减少了磁架内资料存储器之间的热量，从而降低了资料存储器的温度。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1是本发明电子装置壳体的一立体分解图。

图2是图1中II部分的一放大图。

图3是图1中III部分的一放大图。

图4是图1中磁架与导风挡板的一组装图。

图5是图4的另一组装图。

图6是图4的再一组装图。

图7是图6中VII部分的一放大图。

图8是图1的一立体组装图。

图9是图1中除去间隔板的一组装图。

主要元件符号说明

机壳    10

底板    11、21

侧板    13、14

后板    15

磁架    20

顶板    23

前板    25

后板    27

导风挡板30

导风板  33

间隔板  40

通风架  50

收容架    60

枢转件    70

开口      80

出风口    151、271

隔板      211

固定槽    213

固定部    231

进风口    251

枢转部    311

卡扣部    312

固定孔    2311

枢转孔    3110

垂直臂    3121

底臂      3122

支撑臂    3123

抵挡块    3124

具体实施方式

请参阅图1和图2，本发明电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10、一用于装设资料存储器(图未示)的磁架20、一导风挡板30、一用以通风的通风架50及一用于安装风扇(图未示)的收容架60。所述导风挡板30固定在磁架20上。所述磁架20、通风架50及收容架60安装于机壳10内。

所述机壳10包括一底板11、两侧板13、14及一后板15。所述底板11上固定有一间隔板40。所述后板15上开设若干出风口151。在本发明较佳实施方式中，两侧板13、14互相平行并垂直于所述底板11，所述后板15垂直连接于两侧板13、14之间。