[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统

权利要求书

1.一种发光器件(LED)封装，包括：

封装体，所述封装体具有平坦表面和凹陷，所述凹陷在所述平坦表面上形成，使得所述凹陷的底表面低于所述平坦表面；和

LED芯片，所述LED芯片包括：衬底、在所述衬底上的第一导电型半导体层、在所述第一导电型半导体层上的有源层、以及在所述有源层上的第二导电型半导体层，所述LED芯片设置于所述凹陷中，使得所述LED芯片的底表面低于所述封装体的平坦表面，其中由所述LED芯片产生的热通过所述LED芯片的底表面和侧表面耗散至所述封装体。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其中所述LED芯片的侧表面包括：垂直于所述LED芯片的底表面的第一部分和相对于所述LED芯片的底表面具有倾斜角度的第二部分。

3.根据权利要求2所述的LED封装，其中所述凹陷的侧表面具有与所述LED芯片的第二部分的所述倾斜角基本相同的倾斜角。

4.根据权利要求2所述的LED封装，其中所述第二部分的角度是约30度～约90度。

5.根据权利要求2所述的LED封装，其中所述LED芯片的上表面高于所述封装体的平坦表面。

6.根据权利要求1所述的LED封装，还包括：在所述LED芯片和所述封装体的所述凹陷之间的焊接物。

7.根据权利要求1所述的LED封装，其中所述LED芯片的所述衬底包括对应于所述凹陷的外形的外形。

8.根据权利要求1所述的LED封装，还包括：与所述LED芯片的底表面电连接的第一电极；和与所述LED芯片的上表面电连接的第二电极。

9.根据权利要求2所述的LED封装，其中所述LED芯片的侧表面垂直于所述底表面的所述第一部分具有小于约100μm的高度。

10.一种照明系统，包括具有根据权利要求1所述的LED封装的发光模块。

11.一种制造发光器件(LED)封装的方法，包括：

在封装体的平坦表面上形成凹陷，使得所述凹陷的底表面低于所述平坦表面；

装配LED芯片，包括：在衬底上设置第一导电型半导体层，在所述第一导电型半导体层上设置有源层，在所述有源层上设置第二导电型半导体层；和

在所述凹陷内设置所述LED芯片，使得所述LED芯片的底表面低于所述封装体的平坦表面，其中由所述LED芯片产生的热通过所述LED芯片的底表面和侧表面耗散至所述封装体。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述凹陷包括蚀刻工艺，以形成相对于所述凹陷的底表面以一定角度倾斜的侧表面。

13.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述凹陷和所述LED芯片还包括：使所述LED芯片的所述衬底成形为具有对应于所述凹陷的外形的外形。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述封装体包括材料与所述封装体的材料不同的上部，其中在所述封装体的上部中形成所述凹陷。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述LED芯片是垂直型LED芯片或者横向型LED芯片中的一种。

16.根据权利要求11所述的方法，其中在所述凹陷内设置所述LED芯片还包括：

切割所述衬底以倾斜地产生所述LED芯片的侧表面，其中所述侧表面的倾斜角度相对于沿着所述LED芯片的底表面的平面为约30度～约90度，其中所述侧表面的倾斜角度与所述凹陷的侧表面的倾斜角度基本相同；

在所述封装体的所述凹陷中设置焊接物；和

在所述焊接物上设置所述LED芯片，其中所述LED芯片的上表面高于所述封装体的平坦表面。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：将第一电极电连接至所述LED芯片的底表面；和将第二电极电连接至所述LED芯片的上表面。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括：在所述腔的底表面和倾斜侧表面上设置反射层以提高反光性。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：模制透镜以覆盖所述封装体的所述腔，其中所述透镜改变由所述LED芯片发射的光的波长。