[发明专利]用于z轴互连件的导电矩阵

权利要求书

1.一种集成电路(IC)封装，其包含：

半导体裸片，其包括一个或一个以上触点；

z轴互连件，其包括从所述z轴互连件的顶部表面延伸到所述z轴互连件的底部表面的导电元件矩阵，其中每一导电元件在内部与所述矩阵的其它电连接元件绝缘，且其中所述一个或一个以上半导体裸片触点借助到所述z轴互连件的所述顶部表面的一个或一个以上电连接而分别电耦合到所述矩阵的一个或一个以上导电元件组；及

一个或一个以上外部触点，其借助到所述z轴互连件的所述底部表面的一个或一个以上电连接而分别电耦合到所述矩阵的所述一个或一个以上导电元件组。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其中每一导电元件大致正交于所述z轴互连件的所述顶部表面及底部表面延伸。

3.根据权利要求1所述的IC封装，其中每一导电元件包含由电绝缘体横向包裹的电导体。

4.根据权利要求3所述的IC封装，其中所述电导体在所述电绝缘体内大致同轴延伸。

5.根据权利要求4所述的IC封装，其中所述电导体包括为大致圆形、方形、矩形、五边形、六边形或椭圆形的截面。

6.根据权利要求4所述的IC封装，其中所述电绝缘体包括为大致圆形、方形、矩形、五边形、六边形或椭圆形的截面。

7.根据权利要求4所述的IC封装，其中所述电导体具有不同于所述电导体的截面的截面。

8.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述导电元件矩阵仅位于跨越所述z轴互连件横向延伸的一个或一个以上部分中。

9.根据权利要求8所述的IC封装，其中一个或一个以上电绝缘体仅位于所述z轴互连件的一个或一个以上剩余部分中。

10.根据权利要求9所述的IC封装，其中所述一个或一个以上电绝缘体各自包含从所述z轴互连件的所述顶部表面延伸到所述底部表面的电绝缘元件矩阵。

11.根据权利要求1所述的IC封装，其进一步包含第一电绝缘层，所述第一电绝缘层包括安置于所述z轴互连件的所述顶部表面上方的一个或一个以上开口，其中将所述半导体裸片触点分别电耦合到所述一个或一个以上导电元件组的所述一个或一个以上电连接分别直接坐落于所述第一电绝缘层的所述一个或一个以上开口下方。

12.根据权利要求11所述的IC封装，其中将所述半导体裸片触点分别电耦合到所述一个或一个以上导电元件组的所述一个或一个以上电连接包含分别附接到所述一个或一个以上导电元件组的一个或一个以上接合线。

13.根据权利要求11所述的IC封装，其中将所述半导体裸片触点分别电耦合到所述一个或一个以上导电元件组的所述一个或一个以上电连接包含分别附接到所述一个或一个以上导电元件组的一个或一个以上导电迹线。

14.根据权利要求1所述的IC封装，其进一步包含第一电绝缘层，所述第一电绝缘层包括安置于所述z轴互连件的所述底部表面下面的一个或一个以上开口，其中将所述外部触点分别电耦合到所述一个或一个以上导电元件组的所述一个或一个以上电连接分别直接坐落于所述第一电绝缘层的所述一个或一个以上开口上面。

15.根据权利要求14所述的IC封装，其中将所述外部触点分别电耦合到所述一个或一个以上导电元件组的所述一个或一个以上电连接包含分别附接到所述一个或一个以上导电元件组的一个或一个以上导电迹线。

16.根据权利要求1所述的IC封装，其进一步包含一个或一个以上额外z轴互连件，所述额外z轴互连件各自包括从所述额外z轴互连件的顶部表面延伸到所述额外z轴互连件的底部表面的导电元件矩阵，其中所述一个或一个以上外部触点借助所述额外z轴互连件的所述矩阵的一个或一个以上导电元件组而分别电耦合到所述z轴互连件的所述矩阵的所述一个或一个以上导电元件组。

17.根据权利要求1所述的IC封装，其进一步包含第二半导体裸片，所述第二半导体裸片包括一个或一个以上第二触点，其中所述一个或一个以上第二触点分别借助所述z轴互连件的一个或一个以上导电元件组而分别电耦合到一个或一个以上第二外部触点。