[发明专利]铜合金板及其制造方法

权利要求书

1.一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的镍、0.2-1.5重量％的硅、余量的铜和不可避免的杂质，

其中，所述铜合金板具有满足I{200}/I₀{200}≥1.0的晶体取向，假设在铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I₀{200}。

2.如权利要求1所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的晶体取向满足I{200}/I{422}≥15，假设铜合金板表面上在{422}晶面的X射线衍射强度为I{422}。

3.如权利要求1所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的平均晶粒尺寸D为6-60微米范围，所述平均晶粒尺寸D是在不包括孪晶晶界，同时区分铜合金板表面上的晶粒边界和孪晶晶界下通过根据JIS H0501的截面方法获得的。

4.如权利要求3所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的平均孪晶密度N_G＝(D-D_T)/D_T，所述N_G不小于0.5，所述平均孪晶密度由平均晶粒尺寸D和平均晶粒尺寸D_T获得，所述平均晶粒尺寸D_T是在包括孪晶晶界，同时不区分铜合金板表面上的晶粒边界和孪晶晶界下是通过根据JIS H0501的截面方法获得的。

5.如权利要求1所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的化学组成进一步包含一种或多种选自以下的元素：0.1-1.2重量％的锡、不大于2.0重量％的锌、不大于1.0重量％的镁、不大于2.0重量％的钴、不大于1.0重量％的铁。

6.如权利要求1所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的化学组成进一步包含一种或多种选自以下的元素：铬、硼、磷、锆、钛、锰、银、铍、混合稀土合金，这些元素的总量不大于3重量％。

7.如权利要求1所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的抗张强度不小于700兆帕。

8.如权利要求1所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的抗张强度不小于800兆帕，所述晶体取向满足I{200}/I{422}≥50。

9.一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的镍、0.2-1.5重量％的硅、余量的铜和不可避免的杂质的化学组成，

其中，所述铜合金板的平均晶粒尺寸D在6-60微米范围，所述平均晶粒尺寸是在不包括孪晶晶界，同时区分铜合金板表面上的晶粒边界和孪晶晶界下通过根据JIS H0501的截面方法获得的，和

其中，所述铜合金板的平均孪晶密度N_G＝(D-D_T)/D_T，所述N_G不小于0.5，所述平均孪晶密度由平均晶粒尺寸D和平均晶粒尺寸D_T获得，所述平均晶粒尺寸D_T是在包括孪晶晶界，同时不区分铜合金板表面上晶粒边界和孪晶晶界下通过根据JISH0501的截面方法获得的。

10.如权利要求9所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的化学组成进一步包含一种或多种选自以下的元素：0.1-1.2重量％的锡、不大于2.0重量％的锌、不大于1.0重量％的镁、不大于2.0重量％的钴、不大于1.0重量％的铁。

11.如权利要求9所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的化学组成进一步包含一种或多种选自以下的元素：铬、硼、磷、锆、钛、锰、银、铍、混合稀土合金，这些元素的总量不大于3重量％。

12.如权利要求9所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的抗张强度不小于700兆帕。

13.如权利要求9所述的铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的抗张强度不小于800兆帕，所述晶体取向满足I{200}/I{422}≥50。