[发明专利]制造半导体装置的设备及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种传感器，特别涉及一种用于半导体制造的便携式无线传 感器。

背景技术

半导体制造需要许多制造工具。这些制造工具使用内部或外部传感器测 量工艺参数例如温度、电流、电压或压力。然而，制造工具能测量的参数为 供应商所限制，制造工具经常无法提供测量一些额外需要的工艺参数。此外， 制造工具原始配置的传感器通常有线而且难以拆卸。另外，传感器通常设计 成只能感应单一参数，并且难以整合额外的功能到传感器。

因此，虽然现有的半导体制造工具传感器通常已能满足机台设备基本需 求，然而在就各层面还是无法完全满足。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明其中一种形式包含一种用于制造一 半导体装置的设备。该设备包括一便携式装置，该便携式装置包括：一个或多 个的传感器，分别测量一个或多个的工艺参数，该工艺参数不同于该其他工 艺参数；以及一无线收发器，耦接该一个或多个的传感器，该无线收发器接 收该一个或多个的工艺参数并且传送包含这些工艺参数的无线信号。

本发明的另一种形式包含一种用于制造一半导体装置的设备。该设备包 括一便携式装置，该便携式装置包括：一个或多个的传感器，以一模拟形态 测量一个或多个的工艺数据；一信号转换器，转换一个或多个的工艺数据从 该模拟形态到一数字形态；一微处理器，使用一既定的通信协议处理该测量 的一个或多个的工艺数据；以及一无线收发器，传输包含一个或多个的工艺 数据的无线信号。

本发明的另一形式包含一种用于制造一半导体装置的方法。该方法包括： 使用一第一传感器测量一第一工艺参数；使用一第二传感器测量一第二工艺 参数，该第二工艺参数不同于该第一工艺参数；以此类推；以及使用一无线 收发器传输包含该测量的一个或多个的工艺参数的无线信号；并将该无线收 发器及上述所提的传感器整合至一单一便携式装置。

本发明提供的一种用于制造半导体装置的设备可以提供测量一些额外 需要的工艺参数并且是可拆卸的，因而可以满足各层面的要求。

附图说明

图1是半导体制造系统的示意图；

图2是图1的半导体制造系统的一部分的例证的实施例的示意图；

图3是无线便携式多功能传感器以及无线地耦接到传感器的诊断工具的 示意图；

图4是图3的无线便携式多功能传感器的例证的实施例与应用的示意 图；

图5A是图3的无线便携式多功能传感器的另一例证的实施例与应用的 示意图；

图5B是说明无线便携式多功能传感器的运行的立体轴线的示意图；

图5C-图5E是图5A的无线便携式多功能传感器所产生的例证数据标绘 图；以及

图6是图3的无线便携式多功能传感器的另一例证的实施例与应用的示 意图。

其中，附图标记说明如下：

40～半导体制造系统  45～传动机械手臂

50～真空系统  55～电源供应

60～温度控制  65～输入/输出工具

70～化学机械研磨工具  75～循环系统

80～射频产生器及匹配系统

85、86、87、88、89、90、91、92～无线收发器

100～诊断工具  102～无线收发器

105～数据提取器  110～中央化服务器

112～电流传感器  114～压力传感器

116～振动传感器

118、122、127、135、146、158、168～I/O接口

120～压力传感器  125～功率传感器

130～电流传感器  132～电阻传感器

134～温度传感器  136～外部传感器

140～振动传感器  142～温度传感器

144～电阻传感器  150～流量传感器

152～温度传感器  154～光谱传感器

156～液位传感器  160～功率传感器

162～电流传感器  164～温度传感器

166～位置传感器  70～化学机械研磨工具

140A、140B、142、144～传感器