[发明专利]用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机及溅镀方法无效
申请号: | 201010170252.0 | 申请日: | 2010-04-30 |
公开(公告)号: | CN102234777A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 张一熙 | 申请(专利权)人: | 亚洲太阳科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 薄膜 太阳能电池 制造 磁控溅镀机 方法 | ||
1.一种用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机,所述的磁控溅镀机包含:一具有溅镀空间的腔体以及一设于所述的腔体的溅镀空间内的基板与靶材,所述的靶材用以溅镀所述的基板,其特征在于:在所述的靶材背面侧设有至少一磁性元件,由所述的磁性元件的磁场作用,使所述的靶材被撞击出来的溅镀原子沉积于所述的基板表面上,而形成一高均匀度及高品质的镀膜。
2.如权利要求1所述的用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机,其特征在于,所述的磁性元件为永久磁铁。
3.如权利要求1所述的用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机,其特征在于,所述的磁性元件为导电线圈。
4.一种用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀方法,其特征在于,所述的方法包含:
提供一具有溅镀空间的腔体;
令一基板设于所述的腔体的溅镀空间内;
令一靶材设于所述的腔体的溅镀空间内,并位在所述的基板的一侧;
令至少一磁性元件设于所述的靶材的背面侧,并位于所述的腔体的溅镀空间内;
令所述的溅镀空间内部呈真空状态,并通入等离子体;以及
令所述的靶材的原子被溅出而沉积在所述的基板上以形成一镀膜。
5.如权利要求4所述的用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀方法,其特征在于,所述的磁性元件为永久磁铁。
6.如权利要求4所述的用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀方法,其特征在于,所述的磁性元件为导电线圈。
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