[发明专利]T形连接、设计T形连接的方法及其系统

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域；更具体地，本发明涉及T形接头、T形接头库元件、设计T形接头的方法以及对T形接头的集约建模。

背景技术

T形接头广泛用于在集成电路的配线层连接三条线路。在高频处，必须对T形接头进行建模以便对布局寄生效应进行仿真，以作为电路性能检查的一部分。这些仿真不仅复杂且耗时，而且生成的模型不可扩展，使得当层级或技术的布局基本规则改变时，必须重复该过程。因此，本领域需要减轻上述不足和局限。

发明内容

本发明的第一方面是一种T形连接，包括：输入T形连接的布局，该T形连接包括T形接头以及一个或多个阶梯形接头，其中该T形接头具有第一宽度和第一长度的臂，该一个或两个阶梯形接头具有第一宽度的各自的第一段和各自的第二宽度的各自的第二段，第二宽度彼此不同并且不同于第一宽度；使用在处理器上运行的T形接头的第一集约模型、基于第一长度和第一宽度来计算T形接头的寄生电阻、寄生电感和寄生电容中的一个或多个；使用在处理器上运行的一个或两个阶梯形接头的第二集约模型、基于第一宽度和第二宽度来计算阶梯形接头的寄生电阻、寄生电感和寄生电容中的一个或多个；以及输出第一集约模型和第二集约模型的结果，或者向性能分析程序输入第一集约模型和第二集约模型的结果。

本发明的第二方面是一种对T形连接进行建模的方法，包括：输入T形连接的布局，该T形连接包括T形接头以及一个或两个阶梯形接头，其中该T形接头具有第一宽度和第一长度的臂，该一个或两个阶梯形接头具有第一宽度的各自的第一段和各自的第二宽度的各自的第二段，第二宽度彼此不同并且不同于第一宽度；使用在处理器上运行的T形接头的第一集约模型、基于第一长度和第一宽度来计算T形接头的寄生电阻、寄生电感和寄生电容中的一个或多个；使用在处理器上运行的一个或两个阶梯形接头的第二集约模型、基于第一宽度和第二宽度来计算阶梯形接头的寄生电阻、寄生电感和寄生电容中的一个或多个；以及输出第一集约模型和第二集约模型的结果，或者向性能分析程序输入第一集约模型和第二集约模型的结果。

本发明的第三方面是一种设计集成电路的方法，包括：(a)选择集成电路的配线层；(b)使用计算机的处理器来选择要使用T形连接PCell进行连接的三条线路的集合，线路中至少两条具有不同的宽度，T形连接PCell包括T形接头以及一个或两个阶梯形接头，其中该T形接头具有第一宽度和第一长度的臂，该一个或两个阶梯形接头具有第一宽度的各自的第一段和各自的第二宽度的各自的第二段，第二宽度彼此不同并且不同于第一宽度；(c)使用处理器来将第一宽度选择为三条线路中第一线路的宽度，以及将第二段宽度选择为等于三条线路中对应的第二线路和第三线路的宽度；(d)使用处理器将T形连接PCell放置在配线层的布局上，以将三条线路互连；以及(e)输出布局。

本发明的第四方面是一种计算机系统，包括处理器，耦合到处理器的地址/数据总线，以及被耦合以与处理器通信的计算机可读存储单元，该存储单元包含指令，当处理器执行所述指令时，其实现用于设计集成电路的方法，该方法包括计算机实现的步骤：(a)选择集成电路的配线层；(b)选择要使用T形连接PCell进行连接的三条线路的集合，线路中至少两条具有不同的宽度，T形连接PCell包括T形接头以及一个或两个阶梯形接头，其中该T形接头具有第一宽度和第一长度的臂，该一个或两个阶梯形接头具有第一宽度的第一段和各自的第二宽度的第二段，第二宽度彼此不同并且不同于第一宽度；(c)将第一宽度选择为三条线路中第一线路的宽度，以及将第二段宽度选择为等于三条线路中相应的第二线路和第三线路的宽度；(d)将T形连接PCell放置在配线层的布局上，以将三条线路互连；以及(e)输出布局。

本发明的这些以及其他方面在下文进行描述。

附图说明

在所附权利要求中阐述了本发明的特征。然而，当结合附图阅读时，参考下文对示意性实施方式的详细描述，将最佳地理解本发明本身，附图中：

图1是示例性集成电路芯片的横截面图；

图2A是集成电路芯片的传输线的示例性横截面图；

图2B是集成电路芯片的共面波导的示例性横截面图；

图3是现有技术的T形接头的布局图；

图4A是简单T形接头的布局图；

图4B是简单阶梯形接头的布局图；

图5是按照本发明实施方式的示例性T形连接的布局图；

图6是按照本发明的实施方式的、包括可扩展T形接头的参数化单元的示例性电路的示意图；

图7是T形接头的寄生RLC电路模型；