[发明专利]多层印制线路板

权利要求书

1.一种多层印制线路板，其利用绝缘层内的导通孔对在芯基板上隔着前述绝缘层层叠多层的各布线图形进行电连接，该多层印制线路板具有：

安装部，把与前述布线图形电连接的半导体元件安装在表面上；以及

层状电容器部，在前述安装部和前述芯基板之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，前述第1和第2层状电极的一方与前述半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。

2.一种多层印制线路板，其利用绝缘层内的导通孔对在芯基板上隔着前述绝缘层层叠多层的各布线图形进行电连接，该多层印制线路板具有：

安装部，把与前述布线图形电连接的半导体元件安装在表面上；以及

层状电容器部，在前述安装部和前述芯基板之间具有预先另外烧制高电介质材料而制作的陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，前述第1和第2层状电极的一方与前述半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。

3.根据权利要求2所述的多层印制线路板，前述高电介质层是通过烧制包含从由钛酸钡(BaTiO₃)、钛酸锶(SrTiO₃)、氧化钽(TaO₃、Ta₂O₅)、锆钛酸铅(PZT)、锆钛酸铅镧(PLZT)、锆钛酸铅铌(PNZT)、锆钛酸铅钙(PCZT)以及锆钛酸铅锶(PSZT)构成的组中所选择的1种或2种或更多的金属氧化物的原料而制作的。

4.根据权利要求1或2所述的多层印制线路板，前述安装部具有与前述半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与前述第1层状电极同电位的焊盘上并且以非接触状态通过前述第2层状电极的棒状端子的数量比与前述第1层状电极同电位的焊盘的数量少。

5.根据权利要求1或2所述的多层印制线路板，前述安装部具有与前述半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与前述第2层状电极同电位的焊盘上并且以非接触状态通过前述第1层状电极的棒状端子的数量比与前述第2层状电极同电位的焊盘的数量少。

6.根据权利要求5所述的多层印制线路板，电连接在与前述第2层状电极同电位的焊盘上的棒状端子以非接触状态不仅通过第1层状电极，而且通过第2层状电极。

7.根据权利要求1或2所述的多层印制线路板，前述第1层状电极在前述高电介质层的下表面侧具有实心图形，该实心图形具有使与前述第2层状电极连接的棒状端子以非接触状态通过的通过孔，前述第2层状电极在前述高电介质层的上表面侧具有实心图形，该实心图形具有使与前述第1层状电极连接的棒状端子以非接触状态通过的通过孔。

8.根据权利要求1或2所述的多层印制线路板，

前述安装部具有与前述半导体元件的电源电极和接地电极的任意一方连接的第1焊盘和与另一方连接的第2焊盘；

前述第1焊盘中的一部分具有以非接触状态通过前述第2层状电极的第1棒状端子，并通过该第1棒状端子与前述第1层状电极和外部电源的一个电极电连接，剩余部分自身不具有前述第1棒状端子，与具有该第1棒状端子的第1焊盘电连接；

前述第2焊盘中的一部分具有以非接触状态通过前述第1层状电极的第2棒状端子，并通过该第2棒状端子与前述第2层状电极和前述外部电源的另一个电极电连接，剩余部分自身不具有前述第2棒状端子，与具有该第2棒状端子的第2焊盘电连接。

9.根据权利要求1或2所述的多层印制线路板，

前述安装部具有与前述半导体元件的电源电极和接地电极的任意一方连接的第1焊盘和与另一方连接的第2焊盘；

前述第1焊盘中的一部分具有以非接触状态通过前述第2层状电极的第1棒状端子，并通过该第1棒状端子与前述第1层状电极和外部电源的一个电极电连接，剩余部分自身不具有前述第1棒状端子，与具有该第1棒状端子的第1焊盘电连接；

前述第2焊盘中的一部分具有以非接触状态通过前述第1层状电极和前述第2层状电极双方的第2棒状端子，并通过该第2棒状端子与前述外部电源的另一个电极连接，剩余部分自身不具有前述第2棒状端子，与前述第2层状电极和具有前述第2棒状端子的第2焊盘的至少一方电连接。

10.根据权利要求8所述的多层印制线路板，前述第1棒状端子和前述第2棒状端子的至少一部分以格子状或锯齿状交替排列。