[发明专利]树脂包覆载体及其制造方法、含有该树脂包覆载体的双组分显影剂、显影装置及图像形成装置

权利要求书

1.一种树脂包覆载体，具有载体芯材和在载体芯材的表面上形成的树脂包覆层，其特征在于，

载体芯材由表面形成有细孔的多孔材料构成，表观密度为1.6～2.0g/cm³，

树脂包覆层含有交联型树脂微粒，

在将所述交联型树脂微粒的体积平均粒径设为Da、将所述细孔的面积平均直径设为Db时，满足下述式(1)，其中Da和Db的单位为μm，

(Db+0.3μm)＞Da＞Db    …(1)。

2.如权利要求1所述的树脂包覆载体，其中，所述树脂包覆层含有导电性粒子。

3.如权利要求1所述的树脂包覆载体，其中，体积平均粒径为25～50μm。

4.如权利要求1所述的树脂包覆载体，其中，所述交联型树脂微粒为有机硅树脂。

5.如权利要求1所述的树脂包覆载体，其中，交联型树脂微粒的总投影面积相对于载体芯材的总表面积的比例、即(交联型树脂微粒的总投影面积/载体芯材的总表面积)×100为10～30％。

6.一种树脂包覆载体的制造方法，是权利要求1所述的树脂包覆载体的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

交联型树脂微粒添加工序，使交联型树脂微粒附着在由表面形成有细孔的多孔材料构成且表观密度为1.6～2.0g/cm³的载体芯材的表面上；和

包覆工序，对通过交联型树脂微粒添加工序得到的、表面附着了交联型树脂微粒的载体芯材形成树脂包覆层，

而且，所述交联型树脂微粒添加工序中使用的载体芯材和交联型树脂微粒，在将交联型树脂微粒的体积平均粒径设为Da、将所述细孔的面积平均直径设为Db时，满足下式(1)，其中Da和Db的单位为μm，

(Db+0.3μm)＞Da＞Db    …(1)。

7.一种双组分显影剂，其特征在于，由权利要求1所述的树脂包覆载体和调色剂构成，所述调色剂含有粘合树脂和着色剂。

8.一种显影装置，其特征在于，使用权利要求7所述的双组分显影剂进行显影。

9.一种图像形成装置，其特征在于，具备权利要求8所述的显影装置。