[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

一般的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)封装结构是将荧光粉混在透明胶体中并覆盖住发光二极管芯片以形成白光或多种波长的混合光。然而，发光二极管芯片发出的不同方向的光束经过透明胶体的距离往往不同，从而造成发光二极管封装结构出射光线混光不均匀。例如，对于采用蓝色发光二极管芯片及黄色荧光粉的白光发光二极管封装结构，出射光线中心区域往往偏蓝色，而外围区域偏黄色。

请参阅图1，为解决上述问题，现有技术提供的一种发光二极管封装结构1包括一封装载体2、发光二极管芯片3、荧光粉4及透明胶体5。所述发光二极管芯片3贴设于封装载体2的一凹槽的底部，荧光粉4通过离心技术沉淀于封装载体2的凹槽的底壁和侧壁上，企图形成厚度相同的荧光粉层。然而，由于封装载体2的凹槽的底壁和侧壁间形成一直角，位于该角落处的荧光粉层会具有一较大的厚度，仍然无法得到厚度相同的荧光粉层，从而造成发光二极管封装结构出射光线仍然会混光不均匀。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种混光更均匀的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一封装载体及两个导线架，该封装载体包括一第一表面，该第一表面上形成有一容置槽，所述容置槽由一底壁和一侧壁围成，所述侧壁包括一弧形凹面，该弧形凹面与所述底壁连接；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底壁上，并与所述两个导线架电性连接；将混有荧光粉的透明胶体注入到所述容置槽内；在透明胶体固化前利用离心技术使透明胶体中的荧光粉沉淀在所述发光二极管芯片的表面、所述容置槽的底壁及侧壁上，得到一第一荧光层，其中第一荧光层的厚度大致相同；及固化所述透明胶体。

一种发光二极管封装结构，其包括一封装载体、两个导线架、一发光二极管芯片、一第一荧光层及一透明胶体。该封装载体包括一第一表面，该第一表面上形成有一容置槽，所述容置槽由一底壁和一侧壁围成，所述侧壁包括一弧形凹面，该弧形凹面与所述底壁连接。所述发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底壁上，并与所述两个导线架电性连接。所述第一荧光层形成在所述发光二极管芯片的表面、所述侧壁及底壁上。所述透明胶体容置于所述容置槽内并覆盖所述发光二极管芯片及第一荧光层。

本发明实施方式提供的发光二极管封装结构及制造方法中，由于封装载体的容置槽的侧壁具有一与容置槽的底壁连接的弧形凹面，可在采用离心技术形成第一荧光层时避免荧光粉在容置槽的侧壁或底壁某处堆积而导致第一荧光层厚度不均，从而能够得到厚度均匀的第一荧光层，进而提高发光二极管封装结构的混光均匀性。

附图说明

图1是现有技术提供的一种发光二极管封装结构剖视图。

图2是本发明第一实施方式提供的一种发光二极管封装结构剖视图。

图3是本发明第二实施方式提供的一种发光二极管封装结构剖视图。

图4是本发明第三实施方式提供的一种发光二极管封装结构剖视图。

图5是本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构的制造方法流程图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构                    1，10，20，30

封装载体                              2，11，21，31

发光二极管芯片                        3，13，33

荧光粉                                4

透明胶体                              5，15

导线架                                12

第一荧光层                            14，34

第二荧光层                          36

第一表面                            111

第二表面                            112

容置槽                              113，213，313

凹槽                                314a