[发明专利]集成式总磷总氮微传感器系统有效
申请号: | 201010171320.5 | 申请日: | 2010-05-07 |
公开(公告)号: | CN102235991A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 佟建华;边超;夏善红;李洋;白银;孙楫舟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 式总磷总氮微 传感器 系统 | ||
1.一种集成式总磷总氮微传感器系统,其特征在于,包括微型消解单元(1)、微电极传感单元(2)、板状上衬底(3)和板状下衬底(4);
在所述板状下衬底(4)上表面左侧设有至少一微型消解单元(1),右侧设有至少一微电极传感单元(2);
所述微型消解单元(1)包括水样入口(5)、清洗液入口(6)、消解液入口(7)、进样混合通道(8)、消解池(9)、热隔离槽(10)、加热微电极(11)和消解池出口(12),其中,水样入口(5)、清洗液入口(6)、消解液入口(7)分别经流体通道与进样混合通道(8)相连通,进样混合通道(8)与消解池(9)相连通,消解池出口(12)与微电极传感单元(2)相连通;消解池(9)周围有多道弧形热隔离槽(10);
所述微电极传感单元(2),包括两个电解液入口(13)、(14)、两个混合通道(15)、(16)、两个反应池(17)、(18)、两个微电极系统(19)、(20)和两个废液出口(21)、(22),其中,消解池出口(12)经流体通道分成两路,分别与两个电解液入口(13)、(14)相连通,再经两路混合通道(15)、(16)分别经两个反应池(17)、(18)后,与两个废液出口(21)、(22)相连通;两个微电极系统(19)、(20)分别设于两个反应池(17)、(18)内部的上方;
所述水样入口(5)、清洗液入口(6)、消解液入口(7)、消解池(9)、两个反应池(17)、(18)和两个废液出口(21)、(22)均为圆形凹槽;
进样混合通道(8)、热隔离槽(10)、两个混合通道(15)、(16)和流体通道均为条形凹槽;
所述板状上衬底(3)覆于板状下衬底(4)上表面,使圆形凹槽密封为容腔,条形凹槽密封为通道;板状上衬底(3)上正对水样入口(5)、清洗液入口(6)、消解液入口(7)、两个电解液入口(13)、(14)和两个废液出口(21)、(22)处,设有通孔;
所述两个微电极系统(19)、(20)固接于板状上衬底(3)下表面;
所述板状下衬底(4)下表面,正对消解池(9)容腔处,固设有加热微电极(11);加热微电极(11)、两个微电极系统(19)、(20)分别与电源连接。
2.如权利要求1所述的集成式总磷总氮微传感器系统,其特征在于,所述板状上衬底(3)覆于板状下衬底(4)上表面,板状上衬底(3)、板状下衬底(4)的材料是硅或玻璃,利用键合技术,将两片板状上衬底(3)、板状下衬底(4)结合在一起;进样混合通道(8)、两个混合通道(15)、(16)为“S”型结构。
3.如权利要求1所述的集成式总磷总氮微传感器系统,其特征在于,所述加热微电极(11)的材料为铂,采用溅射、蒸发的方法制备,表面覆盖有热绝缘材料;加热微电极(11)也作为温度传感器测量消解池(9)内的温度。
4.如权利要求1所述的集成式总磷总氮微传感器系统,其特征在于,所述两个微电极系统(19)、(20),其中每个微电极系统都包括一个敏感电极(23)、一个参比电极(24)和一个钝化电极(25),Y状参比电极(24)居中,敏感电极(23)、钝化电极(25)分居两侧,Y状参比电极(24)的端部呈半圆状包围敏感电极(23)、钝化电极(25)的端部;电极(23、24、25)采用等离子体溅射、蒸发以及电镀的方法加工,材料是铂或金;敏感电极(23)表面修饰有对磷酸根和硝酸根敏感的材料;两个微电极系统(19)、(20)分别对总磷和总氮检测。
5.如权利要求4所述的集成式总磷总氮微传感器系统,其特征在于,所述敏感电极(23)、钝化电极(25)的有效区域为圆形,参比电极(24)的有效区域为双拱形,敏感电极(23)、钝化电极(25)分别被参比电极(24)的一个拱形结构所环绕。
6.如权利要求1或4所述的集成式总磷总氮微传感器系统,其特征在于,所述两个微电极系统(19)、(20)的敏感电极(23)、参比电极(24)和钝化电极(25),分别位于两个反应池(17)、(18)内部的上方。
7.如权利要求4所述的集成式总磷总氮微传感器系统,其特征在于,所述两个微电极系统(19)、(20)是微型消解单元(1)和微电极传感单元(2)的单芯片集成系统,或是微型消解单元(1)和微电极传感单元(2)的分立结构通过流体互联的方式形成。
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