[发明专利]散热系统与散热方法无效

专利信息
申请号: 201010171472.5 申请日: 2010-04-28
公开(公告)号: CN102238856A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 黄意惠 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 史新宏
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 系统 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热系统与散热方法,且特别涉及电子装置的散热系统与散热方法。

背景技术

电子产品在运行时,其中的电子元件会产生热量,如计算机中的中央处理器等。为避免热量积累导致电子产品内部温度过高,因此需要使用散热装置进行散热。以笔记型计算机为例,现有的散热装置通常使用风扇在电子装置内产生固定的空气对流效应,以藉此直接对电子元件散热,或是对热管或鳍片等散热装置进行散热而排出电子产品内部的热空气以实现散热。

然而现有电子装置皆以轻薄短小为利基,如此一来,风扇本身的体积在电子装置内便占有较大的影响。因此,如何改善上述问题且同时提供较为弹性的散热方法便值得相关人员所思考的方向。

发明内容

本发明提供一种散热系统,其具有较小的使用空间。

本发明提供一种散热方法,其具有较大的适用性。

本发明的一实施例提出一种散热系统,适于对至少一热源进行散热。散热系统包括至少一流道(flow channel)、至少一电极对以及一控制单元。流道通过热源,且流道具有至少两个开口。电极对配置于流道内且相邻于开口的其中之一。控制单元电性连接电极以控制供应电极对的电压,以使电极对进行高压放电而离子化电极对附近的空气,以在流道内产生一离子气流。控制单元通过控制电极对的极性及电压,而改变离子气流的方向与速度,以使离子气流从开口的至少其中之一流入或流出流道。

本发明的一实施例提出一种散热方法,适于对一电子装置进行散热。电子装置包括至少一发热元件,设置于电子装置的一机壳内,以及至少一电极对设置于机壳的至少一开口处。电子装置还包括一控制单元用以控制供应给至少一电极对的极性与电压。该散热方法包括,判断发热元件的一温度,再根据此温度决定供应给至少一电极对的极性与电压。

本发明的一实施例提出一种散热方法,适于对一电子装置进行散热。电子装置包括多个发热元件,设置于电子装置的一机壳内,以及多组电极对分别设置于机壳的多个开口处。电子装置还包括一控制单元用以控制供应给电极对的极性与电压。散热方法包括,检测各发热元件的一温度,并将各发热元件的温度传送至控制单元。再根据各发热元件的各温度的情况,决定供应至各电极对的一供应电压,以形成至少一离子气流,流经各发热元件。随着各温度的变化,控制单元可以改变各电极对的供应电压与极性,以增强、降低或改变离子气流的流向。

在本发明的一实施例中,上述的散热系统还包括一感测器,配置于流道内,以感测流道中的一温度。感测器电性连皆控制单元,以使控制单元通过温度而控制电极对的极性及电压。

在本发明的一实施例中,上述的至少两个开口包括一入口(inlet)与一出口(outlet),其中电极对配置于出口处。

在本发明的一实施例中,上述的至少一流道包括多个流道,且这些流道具有多个开口。至少一电极对包括对应于这些开口的多个电极对,且控制单元电性连接电极对。

基于上述,在本发明的上述实施例中,散热系统通过在流道内配置电极对,以藉其高压放电而产生离子气流达到散热的目的。此举可使电子装置无须担心使用风扇作为空气流的动力来源时所衍生的空间占用及流道规划的问题,让电子装置能因而具有较为轻薄短小的外观设计,并同时维持其内热源的散热效果。再者,通过上述实施例的散热方法可让设计者能依据电子装置内不同情况的热源而设置通过这些热源的流道,并同时通过控制电极对的极性与电压,而达到控制流道内离子气流的速度与方向,藉以使散热系统的散热效果达到最佳化。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的一种电子装置的示意图。

图2是图1的电子装置内电路连接方块图。

图3A是图1的电子装置于第三开口处的局部俯视图。

图3B是本发明另一实施例的电子装置于第三开口处的局部俯视图。

图4A至图4C分别绘示在连续时间内电极对的极性分布。

图5是本发明一实施例的一种散热方法的流程图。

图6是本发明另一实施例的一种散热方法的流程图。

【主要元件符号说明】

100:电子装置

110:机壳

112:第一开口

114:第二开口

116:第三开口

122、124、126:电子元件

130:第一流道

140:第二流道

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