[发明专利]一种绝缘子的胶装工艺无效
申请号: | 201010171694.7 | 申请日: | 2010-05-13 |
公开(公告)号: | CN102243914A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 张俊明 | 申请(专利权)人: | 苏州爱建电瓷有限公司 |
主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 傅靖 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘子 工艺 | ||
1.一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,包括以下步骤:
第一步,准备好绝缘子的部件即金属帽、金属座和瓷体;
第二步,调配好胶合剂;
第三步,用胶合剂将金属帽和金属座胶装在瓷体的上部和下部;
第四步,将胶装好的绝缘子放入养护池养护,直至胶合剂完全固化。
2.如权利要求1所述的一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,所述胶装剂由水泥、石英砂和水按如下重量比组成:水泥50到70,石英砂25到35,水5到15。
3.如权利要求1或2所述的一种绝缘子的胶装工艺法,其特征在于,第四步所述养护池中装有30℃-70℃的温水。
4.如权利要求2所述的一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,所述的胶合剂还含有减水剂,所述减水剂的重量比为0.2到0.8,相应的水的重量比调整为4.8到14.2。
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