[发明专利]复合型环氧树脂台面板的制造方法无效

专利信息
申请号: 201010172786.7 申请日: 2010-05-14
公开(公告)号: CN101830096A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 吴招促 申请(专利权)人: 上海飞域实验室设备有限公司
主分类号: B32B27/38 分类号: B32B27/38
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 复合型 环氧树脂 面板 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种实验室设备,特别是涉及一种用于实验室的复合型环氧树脂台面板的制造方法。

背景技术

众所周知,作为实验室基础配套装备系列产品,实验室工作台上的台面板是最常见也是最普及的设备,由于进行实验的工作人员常在工作台上完成各种化学或者药学等实验的操作,因而就对工作台上的台面板提出了特别的要求,一般而言,应特别着重于台面板的防化学腐蚀性能,易于清洗,颜色适中,承重性,抗磨损性以及耐热性等多种特性。

在现有技术中,为了是工作台面达到上述的特性,业内普遍的做法是采用单一特性材质制造所述工作台面,如此虽然也能一定程度上达到防化学腐蚀及抗磨以及耐热的应用指标,但该种工作面板往往造价过高,或者有耐酸、耐碱、耐腐蚀的强度不够等性能不稳定问题衍生,进而不利于推广使用,所以,如何提供一种用于实验室的复合型环氧树脂台面板的制造方法,以克服现有技术于中的缺陷,遂成为目前急待解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种复合型环氧树脂台面板的制造方法,以解决现有技术中普遍存在的台面板造价高、耐酸、耐碱、耐腐蚀的强度不够等性能不稳定问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种复合型环氧树脂台面板的制造方法,其特征在于:提供饱和环氧树脂及不饱和环氧树脂为原材料,将所述饱和环氧树脂及不饱和环氧树脂固合成上、下两层的面板,以使所述上层为饱和环氧树脂材质,下层为不饱和环氧树脂材质。

在本发明的用于实验室的复合型环氧树脂台面板的制造方法中,所述为饱和环氧树脂材质的上层厚度为1mm。所述上层与下层经高温固合成型。

如上所述,本发明的用于实验室的复合型环氧树脂台面板的制造方法与现有技术相比,制造的复合环氧树脂台面具有耐酸、耐碱、耐腐蚀的优良特性,广泛应用于实验室,且所述台面板节约成本,性能稳定。故,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点。

附图说明

图1显示为本发明用于实验室的复合型环氧树脂台面板组成结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在不背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1,图1显示为本发明用于实验室的复合型环氧树脂台面板组成结构示意图;需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图所示,本发明提供一种用于实验室的复合型环氧树脂台面板的制造方法1,所述台面板包括上层11及下层12。具体地,提供饱和环氧树脂及不饱和环氧树脂为原材料,将所述饱和环氧树脂及不饱和环氧树脂固合成上层11及下层12两层的面板,以使所述上层11为饱和环氧树脂材质,下层12为不饱和环氧树脂材质。

于本发明中,所述上层11为饱和环氧树脂材质,所述下层12为不饱和树脂材质,所述上层11及下层12经固合成型,以使所述台面板1为复合环氧树脂台面。

于具体的实施方式中,系将液态的环氧树脂,固态增强填料,其他辅料等以一定的比例混合后在特定的工艺条件下固化加工而成。

在本发明的用于实验室的复合型环氧树脂台面板中,所述为饱和环氧树脂的上层11厚度为1mm。所述上层11及下层12经高温固合成型。于具体的实施方式中,即,所述复合环氧树脂台面采用不饱和树脂和饱和环氧树脂固化而成,经高温处理,上下层结合好。

综上所述,本发明的用于实验室的台面板为复合环氧树脂台面,具有耐酸、耐碱、耐腐蚀的优良特性,广泛应用于实验室,且所述台面板节约成本,性能稳定。因而,本发明的用于实验室的复合型环氧树脂台面板与现有技术相比,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟习此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

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