[发明专利]触控式电子装置及其相关组装方法有效
申请号: | 201010173893.1 | 申请日: | 2010-05-07 |
公开(公告)号: | CN102236458A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 李兴豪;简嘉俊 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控式 电子 装置 及其 相关 组装 方法 | ||
1.一种触控式电子装置,包含有:
一承载板,具有一显示屏触控区域、一集线区域以及一第一热黏合区域;
一触控式面板,设置于该承载板的该显示屏触控区域上,用来显示影像,并接收一第一接触来产生一第一触碰讯号;
一柔性电路板,具有至少一触控按键区域以及一控制电路区域;
一感测垫,设置于该柔性电路板的该触控按键区域上,用以作为触控式按键,以检测一第二接触来产生一第二触碰讯号;以及
一控制电路,设置于该柔性电路板的该控制电路区域上,并电性连接于该触控式面板以及该感测垫,用来读取该第一触碰讯号、该第二触碰讯号以分别产生一第一控制讯号、一第二控制讯号,并根据该第一、第二控制讯号来判断该第一接触的一第一位置以及该第二接触的一第二位置;
其中,该柔性电路板设置并黏合于该承载板之上,且该触控按键区域设置于该集线区域以及该第一热黏合区域中至少其一之上。
2.如权利要求1所述的触控式电子装置,其中该柔性电路板具有一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面,且该第一平面划分成该触控按键区域以及该控制电路区域。
3.如权利要求2所述的触控式电子装置,其中该承载板具有一第三平面以及相对于该第三平面的一第四平面,且该第三平面划分成该显示屏触控区域、该集线区域以及该第一热黏合区域;以及该柔性电路板的该第二平面与该承载板的该第三平面相接触并黏合。
4.如权利要求2所述的触控式电子装置,其中该柔性电路板还包含一第二热黏合区域,位于该第二平面上,并覆盖于该第一热黏合区域之上。
5.如权利要求4所述的触控式电子装置,其还包含:
一第一接触垫,设置于该第一热黏合区域上;以及
一第二接触垫,设置于该第二热黏合区域上;
其中,该第一接触垫与该第二接触垫黏合,以及该控制电路藉由该第一接触垫与该第二接触垫来电性连接至该触控式面板。
6.如权利要求1所述的触控式电子装置,其中该感测垫由一铜箔材质构成,以及该铜箔材质具有一特定导电图样。
7.如权利要求1所述的触控式电子装置,其为一手机、一个人数字助理、一个人数字助理手机或者一智能型手机。
8.一种组装一触控式电子装置的方法,其包含以下步骤:
提供一承载板,其中该承载板具有一显示屏触控区域、一集线区域以及一第一热黏合区域;
将一触控式面板设置于该承载板的该显示屏触控区域上;
提供一柔性电路板,其中该柔性电路板具有至少一触控按键区域以及一控制电路区域;
将一感测垫设置于该柔性电路板的该触控按键区域上,其中该感测垫作为触控式按键;
将一控制电路设置于该柔性电路板的该控制电路区域上以及将该控制电路电性连接至该触控式面板以及该感测垫;以及
将该柔性电路板设置并黏合于该承载板之上,以使该触控按键区域设置于该集线区域以及该第一热黏合区域中至少其一之上。
9.如权利要求8所述的方法,其中该柔性电路板具有一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面,且该第一平面划分成该触控按键区域以及该控制电路区域;该承载板具有一第三平面以及相对于该第三平面的一第四平面,且该第三平面划分成该显示屏触控区域、该集线区域以及该第一热黏合区域;以及该方法还包含步骤:
使该柔性电路板的该二平面接触并黏合于该承载板的该第三平面之上。
10.如权利要求9所述的方法,其中该柔性电路板还包含一第二热黏合区域,位于该第二平面上;以及该方法还包含步骤:
将该柔性电路板设置并黏合于该承载板之上,以使该第二热黏合区域覆盖于该第一热黏合区域之上。
11.如权利要求10所述的方法,其中该触控式电子装置还包含有一第一接触垫以及一第二接触垫,分别设置于该第一热黏合区域上以及该第二热黏合区域上;以及该方法还包含步骤:
将该柔性电路板设置并黏合于该承载板之上,并黏合该第一接触垫与该第二接触垫;以及
利用该第一接触垫与该第二接触垫来将该控制电路电性连接至该触控式面板。
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