[发明专利]一种LED光源模组及提高LED光源模组显色指数的方法有效

专利信息
申请号: 201010174062.6 申请日: 2010-05-17
公开(公告)号: CN101868086A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 王钢;吴明洋;薛志强;吴昊 申请(专利权)人: 中山大学佛山研究院
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 赵彦雄
地址: 528222 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 模组 提高 显色 指数 方法
【权利要求书】:

1.一种提高LED光源模组显色指数的方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1)、选用或者制备白光LED和红光LED;

S2)、以所述白光LED作为基本光源,以所述红光LED对白光LED进行光谱补偿,并构成LED光源模组。

2.根据权利要求1所述的一种提高LED光源模组显色指数的方法,其特征在于,所述白光LED的色度坐标,在CIE1931色度图中:P1(0.227,0.239)、P2(0.210,0.290)、P3(0.269,0.469)、P4(0.346,0.522)、P5(0.491,0.451)五点连线所包围的五边形区域中;所述红光LED的峰值波长范围在610nm至670nm之间。

3.根据权利要求2所述的一种提高LED光源模组显色指数的方法,其特征在于,所述白光LED的色度坐标,在所述五边形区域中,位于黑体轨迹上方的部分。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种提高LED光源模组显色指数的方法,其特征在于,所述白光LED为已经封装好的单色白光LED;步骤S2)中所述的构成LED光源模组,包括将所述单色白光LED与红色LED混合集成封装的过程;或者所述白光LED和红光LED,为蓝光LED芯片通过荧光粉涂覆技术和红光LED芯片多片集成封装而成。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种提高LED光源模组显色指数的方法,其特征在于,步骤S2)中所述的光谱补偿,包括利用智能控制电路和智能控制技术对所述白光LED和红光LED的电流进行控制,从而调整光谱补偿比例的过程。

6.一种LED光源模组,包括白光LED,其特征在于,所述LED光源模组还包括对所述白光LED进行光谱补偿的红光LED。

7.根据权利要求6所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述白光LED的色度坐标,在CIE1931色度图中:P1(0.227,0.239)、P2(0.210,0.290)、P3(0.269,0.469)、P4(0.346,0.522)、P5(0.491,0.451)五点连线所包围的五边形区域中;所述红光LED的峰值波长范围在610nm至670nm之间。

8.根据权利要求7所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述白光LED的色度坐标,在所述五边形区域中,位于黑体轨迹上方的部分。

9.根据权利要求6至8中任意一项所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述白光LED为已经封装好的单色白光LED,所述单色白光LED与红色LED混合集成封装在一起;或者所述白光LED和红光LED,为蓝光LED芯片通过荧光粉涂覆技术单和红光LED芯片多片集成封装而成。

10.根据权利要求6至8中任意一项所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述LED光源模组还包括采用智能控制技术对所述白光LED和红光LED的电流进行控制,从而调整光谱补偿比例的智能控制电路。 

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