[发明专利]喷流焊锡槽

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用喷射部件使收容于焊锡收容部的熔融焊锡流动而自喷嘴喷射、向该喷射来的焊锡喷射气体的喷流焊锡槽。

背景技术

作为对印刷电路板进行锡焊的方法，存在使印刷电路板与熔融焊锡接触来进行锡焊的浸渍法。该浸渍法利用设置于锡焊装置的焊剂涂敷器将焊剂涂敷在印刷电路板上，利用预加热器对该涂敷部进行预加热，利用喷流焊锡槽使焊锡附着，利用冷却装置进行冷却处理来进行锡焊。

设置于锡焊装置的喷流焊锡槽由收容焊锡的焊锡收容部、喷嘴部、管道部、泵部等构成。在该喷流焊锡槽中，用电热加热器使收容于焊锡收容部的焊锡熔融，利用泵部自喷嘴部喷射熔融的焊锡，使印刷电路板与喷射来的焊锡接触。

使用这种喷流焊锡槽而在大气中对印刷电路板进行锡焊时，有时焊锡被大气中的氧氧化。在锡焊部的焊锡氧化时，由于焊锡的润湿性降低，焊锡附着在规定的部位之外而产生桥接不良、拉尖(日文：つらら)不良。特别是，在后安装连接器等较大的电子零件时采用的局部喷射焊锡装置中，明显地产生这些不良。

并且，不仅是锡焊部的焊锡，喷流焊锡槽的熔融焊锡也被大气中的氧氧化时，在熔融焊锡上产生氧化物。该氧化物与熔融焊锡一同自喷射喷嘴喷射而附着于印刷电路板上。若氧化物附着于印刷电路板上，则在氧化物较大的情况下不仅会在相邻的锡焊部之间导致短路、绝缘电阻降低，也会恶化外观而降低商品价值。

在专利文献1中公开了一种供给惰性气体的局部锡焊装置。采用该局部锡焊装置，具有供给惰性气体的气体供给部件、连接于该气体供给部件的配管、以及连接于该配管并向喷射焊锡的喷嘴部的周围喷出惰性气体的气体喷嘴部，来自气体供给部件的惰性气体经由配管被供给到气体喷嘴部。然后，气体喷嘴部朝向印刷电路板喷射惰性气体。

专利文献1：日本特开2002-305372号公报(第2图)

但是，根据专利文献1，在局部地进行锡焊的锡焊装置中，在锡焊喷嘴附近的喷射口设有用于排出氮气的气体喷嘴，通过向基板的锡焊面喷射氮气来降低氧浓度来防止焊锡的氧化。但是，由于是直接向印刷电路板喷射强劲的惰性气体的直射类型，因此，氮气扩散而焊锡面的氧浓度不恒定。结果，存在无法完全防止焊锡的氧化、无法抑制拉尖等这样的问题。

另外，采用专利文献1的构造，在一个喷流焊锡槽中存在多个用于局部地进行锡焊的焊锡喷嘴的情况下，存在无法单个地改变氧浓度这样的问题。由于载置于印刷电路板的电子零件的种类、引线的数量、载置的位置等各种条件，最适合锡焊的氧浓度发生变化，因此，无法单个地改变氧浓度时，会导致锡焊不良。

发明内容

因此，本发明解决了上述问题，其目的在于提供一种能够向自喷嘴喷射来的焊锡充分地供给惰性气体来防止焊锡氧化的喷流焊锡槽。

为了解决上述课题，本发明的喷流焊锡槽利用喷射部件自喷嘴喷射收容于焊锡收容部的熔融焊锡，向该喷射来的焊锡喷射气体，其特征在于，包括：罩主体部，其具有供喷嘴插入的开口部和位于该开口部的外侧的侧壁，该罩主体部覆盖焊锡收容部的至少一部分；供给管，其具有朝向侧壁的方向供给气体的多个供给口，以围在开口部的周围的方式设置在该开口部与侧壁之间。

采用本发明的喷流焊锡槽，利用喷射部件自喷嘴喷射收容于焊锡收容部的焊锡，向该喷射来的焊锡喷射气体，其中，罩主体部具有供喷嘴插入的开口部和位于该开口部的外侧的侧壁，其用于覆盖焊锡收容部的至少一部分。供给管具有朝向侧壁的方向供给气体的多个供给口，其以围在开口部的周围的方式设置在该开口部与侧壁之间。

由此，由于自朝向侧壁方向的多个供给口供给大量的气体，因此，能够在处于侧壁与喷嘴之间的空间中存积该气体。该存积的气体的气体密度高于从供给口供给的气体的气体密度。气体密度高的气体从开口部喷出，向自喷嘴喷射来的焊锡喷射该气体。

采用本发明的喷流焊锡槽，处于侧壁与喷嘴之间的空间成为氮气等惰性气体的存积部，在该存积部中暂时存积惰性气体，将从存积部溢出的氮气喷到喷嘴周围。由此，喷嘴周围的惰性气体与以往的直射类型相比更加均匀，因此，降低了基板的锡焊面的氧浓度，能够确保润湿性而抑制拉尖等。

附图说明

图1是表示第1实施方式的喷流焊锡槽1的结构例的主视剖视图。

图2是表示喷流焊锡槽1的结构例的左侧剖视图。

图3是表示喷流焊锡槽1的结构例的俯视图。

图4是表示供给装置4的结构例的后视图。

图5的(A)、(B)、(C)是表示喷流焊锡槽1的动作例的说明图。

图6是表示第2实施方式的供给装置4A的结构例的后视图。

具体实施方式