[发明专利]EPS控制器的灌封方法有效
申请号: | 201010174277.8 | 申请日: | 2010-05-17 |
公开(公告)号: | CN101873780A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 吴义全;张大硕 | 申请(专利权)人: | 重庆三祥汽车电控系统有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 张先芸 |
地址: | 401121 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | eps 控制器 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种制作电动助力转向系统EPS控制器的方法,尤其涉及一种EPS控制器的灌封方法。
背景技术
EPS(电动助力转向系统)控制器是一个应用于车辆的集控制与功率驱动为一体的电机控制驱动器,其输入输出功率大于200W,电子控制单元主要由主板和电源板组成。
EPS控制器包括散热盒体、主板和电源板,主板固定设置在散热盒体的底部,电源板通过支撑架安装在散热盒体内并悬空在主板的上方,电源板与主板之间通过导电线电连接。由于汽车机舱布置空间的限制,要求EPS控制器的体积不能过大、过重,同时由于汽车电子产品的使用环境相当恶劣,所以对防振、防尘和防水有更高的要求,现有技术中常在散热盒体的顶部加盖密封盖,采用加盖密封盖的方法只能部分解决防尘问题,但防振和防水问题依然未得到解决,散热盒体内的电子控制单元常因振动而遭破坏。为了更好地解决防振,一些研究者采用向散热盒体内直接灌封环氧树脂的方法,但采用直接灌封环氧树脂的方法主要存在如下不足:一、环氧树脂在固化过程中产生很大的内部应力,使原本已经承受张紧力的连接线焊点极易被扯脱;二、即使连接线没有被扯脱,在高低温冲击试验的过程中,由于环氧树脂的热胀冷缩,脆弱的连接线也很容易被扯断。因此,EPS控制器的生产合格率低,可靠性和耐久性较差,使用寿命短。
发明内容
针对现有技术中的不足之处,本发明提供一种可靠性和耐久性强,生产合格率高,使用寿命长的EPS控制器的灌封方法。
本发明提供的一种EPS控制器的灌封方法,包括如下步骤:
1)将主板安装在散热盒体的底部,电源板悬空安装在散热盒体内并位于主板的上方,在所述主板和电源板的表面涂覆硅胶;
2)待硅胶凝固后,在所述散热盒体内灌封环氧树脂。
进一步,在所述步骤1)中,将硅胶灌入EPS控制器中并缓慢转动,使硅胶覆盖主板和电源板的表面,硅胶层厚度为1~2mm。
本发明的有益效果:本发明在主板和电源板的表面涂覆硅胶层,硅胶的收缩性小,对主板和电源板上的贴片元件和连接线的焊点进行有效地保护,电连接的可靠性增强;散热盒体内灌封环氧树脂,环氧树脂具有更大的硬度,防破损能力更强,电源板、主板和散热盒体通过硅胶和环氧树脂粘结在一体,增强整体防振、防灰、防水、防腐能力以及耐用性,使用寿命增长。
附图说明
附图为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细地说明。
附图为本发明的结构示意图,如图所示。EPS控制器的灌封方法包括如下步骤:1)将主板2安装在散热盒体1的底部,电源板3悬空安装在散热盒体1内并位于主板2的上方,电源板3通过导电线6与主板2电连接;2)在所述主板2和电源板3的表面涂覆硅胶4;3)待硅胶4凝固后,在所述散热盒体1内灌封环氧树脂5。
本实施例中,在所述主板2和电源板3的表面涂覆硅胶4的方法是将硅胶灌入EPS控制器中并缓慢转动,其用量以刚好充分覆盖主板2和电源板3的表面为限。由于硅胶的粘度较大,硅胶会有一部分滞留在主板2和电路板3表面,形成1~2mm的涂层(例如,涂层为1mm、1.5mm、1.8mm或2mm均可),再进行高温烘干,涂层会固化在电路板表面,从而将电路板上的元器件和连接线的焊脚保护起来,并与后续灌封的环氧树脂隔离开。完成上述硅胶涂覆工序后,将环氧树脂灌入EPS控制器中,使用量以完全充满散热盒体1内的剩余空间且在散热盒体1的开口表面形成凹液面为限。最后再进行高温烘干,环氧树脂固化,使整个EPS控制器成为一个完全密封的坚固整体,从而达到防振、防尘和防水的目的。
硅胶4与主板2和电源板3之间的粘接强度非常低,硅胶的收缩应力小,主要作用是保护主板2和电源板3上的贴片元件和连接线的焊点。硅胶涂覆在主板2和电源板3的表面后,再向散热盒体1内灌封环氧树脂5,环氧树脂在加热固化过程中膨胀小,表面平整,外形美观;而且硬度较高,防振和防破坏能力强,对ECU内部的主板和悬空的电源板更好地进行保护,延长整个EPS控制器的使用寿命。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
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