[发明专利]超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻及其制备方法

权利要求书

1.一种超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻，其特征在于：

所述印刷电路板(PCB)微钻的基体为硬质合金，其表面上有一由结合层、支撑层、耐磨层和润滑层依次构成的超硬金刚石(DLC)基多层梯度纳米复合涂层，并且：

1)结合层的材料为Ti；

2)支撑层的材料为TiCN；

3)耐磨层的材料为TiCN掺杂DLC，即TiCN-DLC；

4)润滑层的材料为TiC掺杂DLC，即TiC-DLC。

2.根据权利要求1所述的一种超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻，其特征在于：

1)所述结合层的厚度为30～50纳米；

2)所述支撑层的厚度为0.5～2.0微米；

3)所述耐磨层的厚度为3.0～4.0微米；

4)所述润滑层的厚度为0.5～3.0微米。

3.根据权利要求1或2所述的一种超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻，其特征在于：

1)所述的耐磨层为TiCN掺杂DLC形成的TiCN-DLC纳米晶复合超硬涂层；其TiCN相纳米晶粒径为5～10nm、含量为50-80at.％；

2)所述的润滑层为TiC掺杂DLC形成的TiC-DLC纳米晶-非晶复合涂层，其TiC相纳米晶粒径为5-10nm、相对含量为10-30at.％。

4.一种权利要求1所述的超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻的制备方法，采用高密度柱状电弧放电方法生成涂层，其特征在于由下述步骤依次构成：

1)对PCB微钻进行辉光清洗后在其表面生成材料为Ti的结合层；

2)在上步得到的结合层上生成材料为TiCN的支撑层；

3)在上步得到的支撑层上生成材料为TiCN掺杂DLC、即TiCN-DLC的耐磨层；

4)在上步得到的耐磨层上生成材料为TiC掺杂DLC、即TiC-DLC的润滑层。

5.根据权利要求3所述的一种超硬类金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻的制备方法，其特征在于：

1)所述的辉光清洗和生成结合层的电弧放电条件为：氩气环境下，电压-900～-1000v偏压，温度400～450℃，气压0.005～0.05Pa；

2)所述的生成支撑层的电弧放电条件为：氮气和乙炔气环境下，电压-50～-250v偏压，温度100～350℃，气压0.5～5.0Pa；

3)所述的生成耐磨层的电弧放电条件为：过量乙炔气和氮气环境下，电压-50～-300v偏压，温度100～350℃，气压2.0～5.0Pa；

4)所述的生成润滑层的电弧放电条件为：过量乙炔气环境下，电压-50～-300v偏压，温度100～350℃，气压2.0～5.0Pa。