[发明专利]高频组合元器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种以切换移动电话等的信号为主要目的的高频组合元器件。

背景技术

以往，作为这种高频组合元器件，在专利文献1中公开了图10这样的三频对应型的高频组合元器件，虽未图示，但这种高频组合元器件由多层基板和芯片元器件构成。

上述高频组合元器件包括高频开关，在该高频开关中，发送接收的切换通过是否向控制端子Vc1施加直流电压来进行。由于在接收信号时未对控制端子Vc1施加电压，因此二极管DG1、DG2处于截止状态，接收信号从天线端子ANT向接收侧端子Rx传输。

在发送信号时，通过对控制端子Vc1施加电压，使二极管DG1、DG2处于导通状态。在此，二极管DG2所具有的电感分量和接地的电容器CG6构成串联共振，若设计成在发送信号的发送频率下，传输线路LG2的阻抗从发送侧观察接近于无限大，则发送信号不容易传输到接收侧。

二极管DG2和电容器CG6安装于多层基板的一侧主面，传输线路LG2形成于多层基板内。二极管DG2与电容器CG6的连接和二极管DG2与传输线路LG2的连接主要通过形成于多层基板表面和侧面的布线电极实现。

专利文献1：日本专利特开2004-7756号公报

但是，由于构成共振电路的二极管与电容器的连接和二极管与传输线路的连接通过布线电极实现，因此布线电极中会产生电感分量，该电感分量与二极管所具有的电感分量串联连接。由于在LC串联共振电路中，电感分量越大则阻抗越大，因此存在会使发送侧与接收侧的绝缘特性降低、使发送信号朝向接收电路侧的泄漏增大这样的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于降低二极管与电容器的连接和二极管与传输线路的连接所产生的电感分量。

本发明的高频组合元器件包括高频开关，该高频开关具有：多层基板，该多层基板由介质层和导电膜交替层叠而成；电极，该电极形成于上述多层基板的一侧主面；二极管，该二极管安装于上述电极；电容器和传输线路，该电容器和传输线路在上述多层基板内采用上述导电膜形成；以及接地电极，该接地电极形成于上述多层基板的外表面，所述高频组合元器件的特征在于，上述电容器的一端侧连接于上述接地电极，另一端侧连接于上述二极管的阳极，上述传输线路的一端侧连接于上述二极管的阴极，上述二极管与上述电容器的连接和上述二极管与上述传输线路的连接中的至少一个连接通过通孔直接连接。

此外，在本发明中，安装有上述二极管的上述电极也可以是与上述多层基板的一侧主面相连的上述通孔的前端。

此外，在本发明中，较为理想的是，形成上述电容器和上述传输线路的上述导电膜中的至少一部分配置在上述多层基板的层叠方向上的、安装于上述多层基板的一侧主面的上述二极管的投影面积内。

根据本发明，通过用通孔将二极管与规定的元件直接连接，能提供一种可降低因连接布线而产生的电感分量、减少发送信号向接收电路侧的泄漏的高频组合元器件。

附图说明

图1是本发明的高频组合元器件的第一实施例的等效电路图。

图2是表示形成于第一实施例的多层基板的各片材层(从下往上的第一层～第三层)的电极形状的说明图。

图3是表示形成于第一实施例的多层基板的各片材层(从下往上的第四层～第六层)的电极形状的说明图。

图4是表示形成于第一实施例的多层基板的各片材层(从下往上的第七层～第九层)的电极形状的说明图。

图5是表示形成于第一实施例的多层基板的各片材层(从下往上的第十层和第十一层)的电极形状的说明图。

图6是表示形成于第一实施例的多层基板的各片材层(从下往上的第十二层和第十三层)的电极形状的说明图。

图7是第一实施例的多层基板的主要部分的剖视图。

图8是表示第一实施例的多层基板的表面上的各电路元件的安装状态的俯视图。

图9是第一实施例和现有例的Tx-Rx绝缘特性图。

图10是表示现有的高频组合元器件的简要结构的框图。

(符号说明)

31、33  SAW双工器

41、45  高频开关

43、47  LC滤波器

49  共用器

51、53  匹配电路

71  多层基板

ANT  天线端子

850/900Tx、1800/1900Tx  发送侧端子

850Rx、900Rx、1800Rx、1900Rx  接收侧端子

Vc1、Vc2  控制端子

具体实施方式