[发明专利]扣式电极与导联线的连接结构无效

专利信息
申请号: 201010174576.1 申请日: 2010-05-06
公开(公告)号: CN102160786A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 金世珍 申请(专利权)人: 大韩医疗系统株式会社
主分类号: A61B5/0416 分类号: A61B5/0416;A61B5/0492;A61B5/0478;A61B5/04
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电极 导联线 连接 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种为了测量心电图(electrocardiogram,ECG)、肌电图(electromyogram,EMG)、脑波及神经系统信号,利用容易装卸的扣式电极将附着于人体的各种监测贴片等与医疗设备电连接时,不通过焊接方式连接扣式电极与导联线,而是通过压接方式将导联线连接于扣式电极的医用扣式电极与导联线的连接结构。

背景技术

肌电图(EMG,electromyogram)是描述肌肉的动作电位的动作电流图形。心肌的兴奋自静脉窦产生后,沿心房、心室方向扩布,如果该兴奋在体表的任意两点传至电流计(心电图仪),则心脏的动作电流以图表描记下来,由此描记下来的图表即为心电图,心电图对心脏病的诊断具有重要意义。

图1及图2为用于测量心电图及肌电图的现有的扣式电极与导联线的连接结构的示意图。

如图1,紧贴于人体的贴片(pad)13的一侧中央形成用于插入结合扣式电极10的结合凸起14。在所述结合凸起14上结合通过导联线12与监测装置电连接的扣式电极10。

如图2所示,利用铅等材料将所述扣式电极10的本体15与导联线12焊接(welding)一体,并在外部包覆由对人体无害的合成树脂注塑成型的壳体11,由此形成所述扣式电极10。所述扣式电极10的本体15上部的突出部分(未用符号来表示)是为了在形成于图1的贴片13的结合凸起14插入到所述扣式电极10的本体15时确保所述结合凸起14的安装空间而形成的部分。

然而,对于如上述构成的现有的导联线连接结构而言,由于通过焊接铅等金属材料来将所述扣式电极10与导联线12连接固定,因此铅等金属材料可能会对人体造成危害。并且,由于焊接不良等原因,导联线12容易脱落。此外,由于需要将每一个扣式电极10的本体15与导联线12一一焊接,因此降低了生产效率。

而且,最近有在法律上限制利用铅等材料焊接扣式电极而构成医疗器械的趋势,因此迫切需要能够代替现有的连接结构的医用扣式电极与导联线的连接结构。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供一种即使不通过利用铅等材料的焊接将导联线固定于扣式电极,也能够将导联线牢固连接于扣式电极,并且装配简便、生产效率高的医用扣式电极与导联线的连接结构。

为了实现上述目的,本发明的用于医疗设备的扣式电极与导联线的连接结构包括:扣式电极的本体,该本体上部形成有突出部,所述突出部的外周面具有用于插入连接件的结合槽;连接件,所述连接件呈环状,其内周面突出形成预定数量的弹性固定片,该固定片卡接所述突出部,并且所述连接件的一侧突出形成用于以压接方式连接导联线的导联线连接部。

并且,所述固定片成型为向上部延伸并以预定角度倾斜或以预定曲率弯曲的形态。

并且,所述导联线包括金属线材和包覆所述金属线材外部的包覆部分,所述导联线连接部包括用于压接固定所述导联线的所述金属线材的一对第一压接片和用于压接固定所述导联线的所述包覆部分的一对第二压接片。

并且,还包括包住所述本体的壳体,以使所述本体与所述导联线连接部不暴露在外部。

并且,还包括形成在所述本体的下表面的底座,该底座中央突出而形成凸起壳体,所述凸起壳体的两侧被切开而形成弹簧槽,所述弹簧槽用于部分插入卡接弹簧。

并且,所述弹簧槽的上部的切开面成型为弯曲的形态。

综上所述,根据本发明的扣式电极与导联线的连接结构,由于不需要通过焊接铅等材料来将所述导联线固定于扣式电极,而是将导联线压接固定于环状连接件,并且将所述连接件插入固定在扣式电极本体的突出部,因此不仅能够使导联线牢固连接于扣式电极,而且装配简便,生产效率高。

附图说明

图1为现有的扣式电极与导联线的连接结构的立体图;

图2为现有的扣式电极的立体图;

图3为根据本发明的扣式电极与导联线的连接结构的分解立体图;

图4为根据本发明的扣式电极与导联线的连接结构的立体图;

图5为根据本发明的扣式电极的分解立体图;

图6为根据本发明的扣式电极的底座的侧视图。

主要符号说明:101为本体,102为突出部,103为结合槽,110为连接件,111为固定片,112为第一压接片,113为第二压接片,114为导联线,115为卡接缘,116为导联线连接部,120为贴片,121为结合凸起,122为卡接台,123为卡接槽,131为底座,132为凸起壳体,133为弹簧槽,134为卡接弹簧。

具体实施方式

以下,参照附图来详细说明本发明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大韩医疗系统株式会社,未经大韩医疗系统株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010174576.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top