[发明专利]一种热流道扩散式LED路灯散热解决方法无效
申请号: | 201010174632.1 | 申请日: | 2010-05-18 |
公开(公告)号: | CN101839464A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 廖仕念;黎跃军;刘解平 | 申请(专利权)人: | 长沙恒锐照明电器有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
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地址: | 410000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热流 扩散 led 路灯 散热 解决方法 | ||
技术领域
本发明涉及LED路灯,尤其涉及热流道扩散式LED路灯的散热问题的解决方法。
背景技术
因为LED的发光强度与正向电流IF几乎成线性关系,人们为了追求大功率、高亮度的LED产品,不断增加正向电流IF来达到提高LED的光通量,在增加电流的同时,LED所产生的热量也会成比例增加。然而LED的结点温度一般不许超过85℃,且LED结点温度每超过10℃,LED的寿命就会相应减少50%,同时也会造成LED电流向左漂移,导致LED发光效率相应减少。
为了解决LED在工作过程中产生的热量,目前行业内解决散热的方法是用翅片式一层直通整体型材散热,同时配合一个铝合金边框压铸件,形成光源密封室来达到灯具的防护要求,然而灯具在户外工作,尘埃、鸟粪等长期累积在散热型材的翅片之间,相当于给灯具增加了一个外罩,造成散热困难,达不到理想散热;也有厂商为了解决尘埃、鸟粪长期累积的问题,采用加大灯具散热外壳来增加散热面积的方式,然后在压铸件的散热外壳内部安装散热型材,然而成熟的铝合金压铸技术所采用的压铸铝合金的导热系数都小于100W/m.K,虽然达到了防护设计的要求,却增加了热传的间隙,无法到理想的散热效果。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供一种热流道扩散式LED路灯散热解决方法,以解决上述背景技术中的缺点。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
为了解决上述问题,本发明使用了一种热流道扩散式LED路灯散热解决方法,其主要解决途径主要通过散热装置、弧形前罩、弧形安装本体的相关设计实现。
其中所述弧形前罩和弧形安装本体外表面全部采用光滑弧面设计,方便尘埃、鸟粪等在风力或雨水的作用下自行滑落,从而保证灯具自洁。
散热装置主要通过两个独立小烟囱结构实现,考虑气体的流动性原理,当LED点亮发热给型材加热后,热量从型材表面导入空气当中,使得型材周围的空气密度减小而上升,型材底部的冷空气迅速填补热空气所释放的空间,形成烟囱效应。其中图1为烟囱式散热原理图。通过专业散热软件分析,在相同设置条件下,同样的产品如果将一个大烟囱分解为两个独立的小烟囱,散热更加良好,通过软件模拟的结果是两个独立的小烟囱比一个大烟囱的温度低1.4℃,说明由两个小的散热器组成的产品比一个大散热器产品的散热效果良好要好。
在上述条件下建立的热流道扩散式LED路灯散热解决方法中的散热装置设计包括:纵向散热设计、横向散热设计和垂直散热设计,所述纵向散热设计,LED光源组件锁定在散热装置的中部位置,结合图1和相关软件的分析知,LED光源组件中部位置温度为最高,因此,应采取类似图2方法,中部烟囱形式散热翅片,散热翅片高度差大于5MM,中心间距大于10MM,在散热装置内部垂直方向设置3条厚度大于4MM的支撑连接柱,每条支撑连接柱的横向方向两边各设置不少于3条散热翅片,散热翅片横向高度大于4MM,间距大于9MM,中间散热连接柱的下部作一个回字形过线孔,电缆可以从回字形过线孔中间穿过,回字形过线孔也能起到分散传热作用,热量经过三个支撑连接柱导入横向翅片,热量经过热流道上散热翅片带到空气当中,实现热交换散热。
在所述横向散热设计中,在散热装置左侧面,应在下端开口一排通孔,选择距下边线约20MM处均匀打一排直径大于3MM通孔,孔间距小于40MM,而在散热装置右侧,孔应该开在散热装置上方,具体应该选择在右侧面距下边线约40MM和约50MM各均匀打一排直径约为8MM通孔,孔间距选择应小于40MM,打孔深度为穿过4条直柱。在非强制散热的情况下,利用空气动力学原理使辐射散热在横方向的热流道实现畅通,实现了横向散热。
在所述垂直散热设计中,在垂直方向上,两个散热装置在组装成灯具时,中间的间距越大,空气的流道也越大,辐射距离增加,散热效果也就更好,经散热软件分析后间距大于5MM为最佳选择。
有益效果:
本发明摆脱了一般的LED路灯散热装置散热不全面的缺点,采用热流道扩散式散热方法,使得散热全面,且采用弧形设计,易于清洁保养,且能对路灯提供全面保护。
附图说明
图1为本发明的烟囱式散热原理图;
图2为本发明的纵向散热设计示意图;
图3为本发明的横向散热设计示意图;
图4为本发明的总体示意图。
其中:热量形式1、芯片2、型材3、弧形前罩4、防护胶垫5、散热装置6、弧形安装本体7、热流道板8、热流道9、空气路径10、散热翅片11、回字形过线孔12、支撑连接柱13、通孔14。
具体实施方式
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