[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置的散热结构。

背景技术

目前在电子装置比如计算机内，通常通过在电路板上贴设散热器以对设于电路板上的发热电子元件，如中央处理器(CPU)、北桥芯片(NB)等进行散热。有时为了增强散热效率，还会在散热器上装配一风扇，用于对散热器提供一冷却气流以加速热量的散发，并将热量通过计算机的机壳上的通风口吹出系统外部。

然而，随着电子技术的发展与进步，计算机朝向轻薄、短小的趋势发展，出现了将显示屏和主机集成在一起的一体成型桌上型计算机，即一体机(all-in-one)电脑。在一体机电脑系统内，为避免噪音问题，通常采用被动式散热器(即无风扇散热器)为发热电子元件进行散热。散热器吸收发热电子元件的热量后，将热量散发到整个系统内。另外，在电脑机壳上开设通风孔使系统内部与外部环境相连通，从而通过自然对流实现系统内部与外部环境的热交换。然而，由于自然对流的散热速度较慢，且弥散于整个系统内的热量难以及时有效地通过有限的通风口排出，导致热量滞留于电脑系统内，严重危害到电子元件的工作性能及寿命。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较佳的电子装置。

一种电子装置，包括一机壳、至少一电子元件及用于为该电子元件散热的一散热器，该机壳内形成一容置空间，该电子元件收容于该容置空间内，该机壳上形成有一通风口，该机壳的容置空间内还设有一隔热件，该隔热件内形成一散热通道，该散热通道与该机壳的通风口相连通并与机壳内位于隔热件外部的容置空间相隔离，该散热器位于该散热通道内，该隔热件防止该散热通道内的热量扩散至机壳内位于隔热件外部的容置空间内。

该电子装置的散热结构中的隔热件防止该散热通道内的热量扩散至隔热件以外的容置空间内，且由于散热通道与机壳的通风口相连通，热量可迅速地通过通风口排出至系统外部，从而有效地避免了热量滞留于系统内部，提高散热效率。

附图说明

图1为本发明电子装置一实施例的立体组合图。

图2为图1所示电子装置的分解图。

图3为图2所示电子装置的部分组合图。

图4为图2所示电子装置的组合图，其中省略了该电子装置的盖板。

主要元件符号说明

基座                 10

一体机电脑           100

主机系统             20

机壳                 30

第一侧壁             31

通风口               310

第二侧壁             32

盖板                 33

容置空间             34

电路板               40

中央处理器           50

北桥芯片             60

散热装置             70

吸热板               72

热管                 74

蒸发段               742

冷凝段         744

绝热段         746

隔热件         76

水平板         762

竖直板         764

散热通道       766

开槽           768

散热器         78

基板           782

散热片         784

具体实施方式

图1示出了本发明的一实施例所示的电子装置，本实施例中，该电子装置为一一体机电脑100。该一体机电脑100包括一呈矩形的基座10、嵌设于基座10底面的一显示屏(图未示)、及连接于基座10顶面的一主机系统20。

请同时参阅图2，该主机系统20包括一机壳30、收容于机壳30内的一电路板40、设于电路板40上的二电子元件50、60、及与电子元件50、60热连接以对电子元件50、60散热的一散热装置70。其中，该二电子元件50、60分别为中央处理器50和北桥芯片60。