[发明专利]一种与铂金通道电加热法兰配套的软连接结构

说明书

技术领域

本发明属于液晶玻璃基板制造领域，涉及到玻璃液在铂金通道中进行加热的环节，特别是一种与铂金通道电加热法兰配套的软连接结构。

背景技术

在液晶玻璃基板制程中，铂金通道将窑炉过来的玻璃液经由铂金通道的澄清、冷却、均化制程，为成型提供适当的流量、粘度的玻璃液。流量与粘度的调节通过铂金通道电加热对温度进行调节实现。电加热分为直接加热与间接加热两种类型。直接加热作为首选的电加热方式具有调节范围大、温度控制精确以及易于控制等优点。

直接加热以铂金通道作为电加热负载，具有电压低、电流大的特点。用于电加热的变压器通过铜排进行输出。在铜排与铂金通道法兰之间，连接有既能导电，又能够吸收通道膨胀的软连接。软连接是由柔性铜编织与刚性连接端头组成。为了通过需要的电流，软连接需要具有一定的截面积。软连接使用在高温高湿的环境中，为了防止铜编织的氧化，铜线外表面使用耐温防腐蚀镀层。

以往的软连接，使用较窄较厚的结构，端部靠2个螺栓连接孔固定。每个铂金通道法兰，具有4个用于固定的螺栓连接孔。因而，每个法兰的每面可并排连接2根软连接。软连接铜线外表面，采用镀银的方法进行防腐。由于软连接从截面上看，具有接近2∶1的宽高比，柔软度不够，散热不好，亦影响了软连接的载流量，而且铜线镀银的成本很高。端头银镀层厚度不够，加大了与通道法兰及变压器引出铜排间的接触电阻。

发明内容

本发明的目的是为了降低成本，同时也为了减小变压器引出铜排与法兰之间的接触电阻的技术问题，设计了一种与铂金通道电加热法兰配套的软连接结构，在软连接的截面积不变的前提下，增加软连接的宽度，同时降低厚度，增大散热面积的同时减少了接触电阻。

本发明为实现发明目的采用的技术方案是，一种与铂金通道电加热法兰配套的软连接结构，以上软连接结构定位在变压器输出的铜排与电加热法兰之间，软连接结构中包括镀有防腐层的导电丝编织体、以及在导电丝编织体的两端设置具有螺栓连接孔的导电端头，上述的导电丝编织体在横截面积不变的情况下，将横截面的宽、厚比设置为7∶1至9∶1。

本发明在保持软连接截面积不变的前提下，将软连接的宽度和厚度重新设计，使软连接柔软度增加约75％，散热能力增加50％，端头导电性增强一倍，导电丝编织体的表面改为镀锡，降低了导线镀层成本98％；同时，降低接触电阻会降低软连接处的温升，延长软连接使用寿命；提高调功器输出电能效率，节省了电能，同时减少了移相调功对电源的污染。

下面结合附图对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是现有技术中的软连接结构。

图2是本发明的软连接结构。

附图中，1是导电丝编织体，2是导电端头，3是螺栓连接孔，4是现有技术的导电丝编织体，5是现有技术的导电端头，6是现有技术的螺栓连接孔。

具体实施方式

参看图1，一种与铂金通道电加热法兰配套的软连接结构，以上软连接结构定位在变压器输出的铜排与电加热法兰之间，软连接结构中包括镀有防腐层的导电丝编织体、以及在导电丝编织体的两端设置具有螺栓连接孔的导电端头，上述的导电丝编织体1在横截面积不变的情况下，将横截面的宽、厚比设置为7∶1至9∶1。

上述的导电丝编织体1的两个导电端头2上的螺栓连接孔3的数量分别设置为4个。

上述的导电丝编织体1的材料是铜丝。

上述的铜丝的直径是0.12-0.15mm。

为了在保证具有防腐功能的前提下降低成本，上述的导电丝编织体1的防腐层的材料是锡。铜线镀银的优点，一是增强铜线表面的导电性，用于高频电路可大大增强其导电性。二是，铜线耐温性会显著提高。但亦会大大增加软连接成本。镀层仅起到保护作用，本发明改为镀锡后，软连接具有更好的性价比。

上述的导电端头2的材料是铜板。

导电端头2表面镀有银层。

上述的银层的厚度是0.15-0.3mm。将软连接的导电端头2镀银厚度增加50％，可提供更加良好的导电性。由于银比较柔软，在使用外力连接铜排与软连接时，银镀层的变形会弥补接触面平整度的不足，加大连接处实际接触面积。经试验，银镀层增加50％，约可降低一半接触面接触电阻。

根据需要，上述的导电丝编织体1的长度设置为1-2m。