[发明专利]条状封装基板及其排版结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种条状封装基板及其排版结构，特别是涉及一种可提高排版密度的条状封装基板及其排版结构。

背景技术

随着电子产品的流行，半导体芯片封装基板的技术也日益蓬勃发展，现有的条状封装基板10的俯视图如图1A所示，该条状封装基板10具有多个封装基板单元100，各该封装基板单元100具有芯片座101、注模口102、以及形成于该条状封装基板10侧边的直线型侧轨(siderail)103、104，该直线型侧轨103、104上形成有供机台插梢定位与传送的工具孔(tooling hole)105、以及供机器进行冲切(punch)的冲切缝(punching slot)106。

如图1B所示，为多个图1A所示的条状封装基板10紧密排列的排版结构示意图，各该条状封装基板10的侧轨103、104保持平行，以便由封装机台进行定位与传送的操作。

由于相邻的条状封装基板10之间保留一定空隙，且该侧轨103、104必须具有一定宽度，以供开设该工具孔105以及冲切缝106，因而令各该条状封装基板10无法彼此密集地排列，如此一来，在排版后将造成条状封装基板10排版数量较少，而无法降低制造成本。

如图2A所示，为解决上述条状封装基板10所造成的排版缺陷，中国台湾公告专利第512,504号提出一种具有凹凸侧边的条状封装基板20，该条状封装基板20的两侧边分别形成凹凸交错的结构，该条状封装基板20的一侧边具有一注模口202，另一侧边则有一冲切缝206、一形成于该冲切缝206一端的工具孔205。

如图2B所示，为多个图2A所示的条状封装基板20紧密排列的排版结构示意图，令一条状封装基板20的一侧边与相邻条状封装基板20的一侧边彼此凹凸互补卡合，以进行排版作业。

然而，上述专利虽可提高条状封装基板20的排版数量，但是为了配合该条状封装基板20的两侧边的凹凸设计，必须改变原本用于定位的工具孔的设置位置，如此一来，封装机台也必须进行相对应地修改与调整，才可在机台上对此种条状封装基板20进行定位及传送操作。

此外，如图3A所示，后续进行灌胶工艺(molding)时，是将一般不具有凹凸侧边的条状封装基板30置入灌胶机台中(请参阅美国专利第5,635,671号)，当该条状封装基板30置于灌胶下模具31的凹槽310中时，该条状封装基板30仍与下模具31在凹槽310边缘处有一间隙32而不密合，而导致当上模具33与下模具31叠合时，灌胶道330中的胶体容易从该间隙32流出，造成溢胶现象，故在实际生产上，模具的设计通常会在相对注模口302的位置的下模具31处设置有一顶辙件35，而当上模具33与下模具31叠合时，该顶辙件35将该条状封装基板30推向并紧靠该下模具31的凹槽310边缘，使其在灌胶工艺中不致因为有该间隙32而导致胶体溢胶，如图3B与图3C所示，其中，图3C为图3B移除上模具33后的俯视图。

但是，由于具有凹凸侧边的条状封装基板20在相对注模口202的一侧处具有缺口，所以在灌胶工艺中，一般顶辙件35就无法将该条状封装基板20顶往下模具31的凹槽310边缘紧靠，而导致胶体溢胶。因此，该条状封装基板20无法直接应用于现有设备，而必须修改封装机具，这将增加修改封装机具的费用，而提高生产封装基板的制造成本。

如图4A所示，为解决前述问题，中国台湾公告专利第I226113号提出一种条状封装基板40，该条状封装基板40虽可不需修改或更换现有设备(因为于相对注模口402处并无缺口)，但由于仅有一侧边呈现凹凸状，故排版密集度不如前述两侧呈现凹凸状的条状封装基板20，如图4B所示。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，实已成目前急欲解决的问题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的目的是大幅提升排版结构的利用率，以及降低封装基板的制造成本。

为达到上述目的，本发明提供一种条状封装基板，其具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含多个第一凸部与多个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含多个第二凸部与多个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。