[发明专利]芯片切割无接头皮带

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将陶瓷制芯片电阻器等的芯片分割成规定尺寸的芯片(chip)切割无接头皮带。

背景技术

近年来，陶瓷制芯片电阻器等的芯片尺寸，比如0603尺寸或者更小，有着小型化的趋势。因此，在使用通过刀具来切断芯片的切块(dicer)方式的情况下，会使生产性能低下，芯片的制造成本增加。

在这里，已知的是将这种小型化的芯片穿过上下一对的芯片切割无接头皮带之间进行分割。为了提高芯片切割中的成品率，提出了在芯片切割无接头皮带的芯体上使用织布(参考专利文献1)。

芯片切割无接头皮带要求有良好的运转性。为了获得良好的运转性，考虑使用织布圆周方向的线为无捻线、或者在圆周方向上S捻以及Z捻的捻线并排的织布(参考专利文献2)。

在采用无捻线的情况下，芯片切割无接头皮带在使用时侧面容易起毛，皮带的侧面也会起伏不平，因此与使用具有S捻以及Z捻的捻线的织布的情况相比，耐久性低。但是，在使用具有S捻以及Z捻的捻线的织布的情况下，由于需要使用不同捻的捻线来形成织布，因此织布的制造工程复杂化，制造成本也会增加。

现有技术

专利文献

专利文献1：日本特开2006-62141号公报

专利文献2：日本实开平02-124916号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

本发明的目在于防止运转性的恶化和制造成本的增加，同时提高芯片切割无接头皮带的耐久性。

(解决技术问题的技术方案)

本发明的芯片切割无接头皮带，将织布作为芯体，在织布中，捻数为30～150T/m并且捻成S捻以及Z捻中的任一种的捻线朝向圆周方向配置。

此外，优选的是，捻数在90T/m以下。并且，优选的是，捻数在60T/m以上。

(发明的效果)

根据本发明，通过将沿着与圆周方向相同的方向捻成的捻线作为芯体，能够抑制制造成本的增加，同时能够提高耐久性。而且，通过限制捻数，能够抑制运转性的恶化。

附图说明

图1为利用芯片切割无接头皮带的芯片切割方法的概略说明图。

图2为使用本实施方式的芯片切割无接头皮带的芯片切割装置的构成的概略构成图。

图3为本实施方式的芯片切割无接头皮带的厚度方向的截面的斜视图。

图4为运转实验机的模式图。

符号说明

10芯片切割无接头皮带

11织布

11a、11b第1、第2线

12表面材料

具体实施方式

接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

下面说明使用本实施方式的芯片切割无接头皮带的芯片的分割。如图1所示，首先通过将板30沿1方向分割，形成多个列状体32。接着，通过将各列状体32沿与长度方向垂直的方向分割，形成多个芯片34。

像这样，在将板30分割形成列状体32的工程以及将列状体32分割形成芯片34的工程中，使用了芯片分割装置40(参考图2)。芯片分割装置40中使用了一对芯片切割无接头皮带。

作为一侧的芯片切割无接头皮带的第1芯片切割无接头皮带10a，挂在第一皮带轮41和第二皮带轮42上。另一侧的第2芯片切割无接头皮带10b，挂在第一皮带轮41和第三皮带轮43上。

第2皮带轮42的外径比第3皮带轮43大。第1芯片切割无接头皮带10a，通过第二皮带轮42向第2芯片切割无接头皮带10b施力。第2芯片切割无接头皮带10b，通过第3皮带轮43向第1芯片切割无接头皮带10a施力。通过对第1、第2芯片切割无接头皮带10a、10b施力，在第1、第2芯片切割无接头皮带10a、10b上形成弯曲部44。

板30或列状体32被导入到第1、第2芯片切割无接头皮带10a、10b之间的间隙S中。被导入到间隙S中的板30或列状体32在弯曲部44被沿着上下方向挤压，从而被分割成列状体32或芯片34。

接下来，对芯片切割无接头皮带的构成进行说明。如图3所示，芯片切割无接头皮带10通过在织布11的两面覆盖表面材料12而形成。

织布11是由沿着第1方向延伸的第1线11a和沿着与第1方向垂直的第2方向延伸的第2线11b织成，厚度在0.3mm以下。第1、第2线11a使用例如芳族聚酰胺纤维、聚对苯二甲酸乙二酯线、聚酰胺纤维、聚酯纤维、玻璃纤维和棉线中的任一种或者其组合物。

第1线11a实际上使用以90T/m的捻数捻成S捻的捻线。以第1线11a朝向芯片切割无接头皮带10的长度方向的方式配置织布11，形成芯片切割无接头皮带10。